2026年电子信息工程、光电材料与智能系统国际会议（IEIOMI 2026）

2026 International Conference on Electronic Information Engineering, Optoelectronic Materials and Intelligent Systems（IEIOMI 2026）

征稿广 | 审核快 | 高录用

******出版，检索稳定

ISBN/ISSN双刊号认证 · 团队/学生享优惠

●会议信息

会议时间：2026年11月4日（暂定）

截稿时间：2026年10月20日（延期投稿请联系徐老师）

会议地点：佛山，中国

审稿周期：投稿后约 2–3 个工作日

会议出版：IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP 等******出版社

收录检索：EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar 等数据库稳定检索

★ 其他发表渠道：如需 SSCI/SCI 期刊、中文核心期刊、国内三大网收录期刊等渠道，欢迎咨询会务组徐老师。

●会议简介

2026年电子信息工程、光电材料与智能系统国际会议（IEIOMI 2026）将在中国佛山召开，大会聚焦电子信息工程、光电材料与智能系统前沿方向，围绕领域内关键科学问题与技术难点开展深度研讨。会议致力于为国内外相关领域专家学者、工程技术人员与研发从业者搭建高水平学术交流平台，便于参会者分享最新科研成果与前沿技术，洞悉行业学术发展动态，拓展科研思路，深化学术思想碰撞，推动理论研究与产业应用衔接，促进产学研协同创新与成果落地转化。大会诚挚邀请海内外高校、科研院所专家学者、行业企业技术人员及相关科研工作者莅临参会交流。

●论文出版

所有投稿须经组委会2-3位专家严格审稿，录用并注册的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索！

●征稿主题（包括但不限于）

Track 1：电子信息工程与通信技术

模拟/数字集成电路设计

射频/微波/毫米波电路与系统

天线设计与电磁兼容

信号处理与信息论

通信系统与网络技术（5G/6G）

物联网与嵌入式系统

传感器技术与智能感知

雷达与电子对抗技术

电子测量与仪器仪表

电力电子与电源管理技术

半导体器件与微电子工艺

集成电路测试与可靠性

量子信息与量子通信技术

电子设计自动化（EDA）

柔性电子与可穿戴电子技术

车联网与智能交通电子系统

卫星通信与导航电子技术

Track 2：光电材料与光电器件

半导体光电材料与器件

发光材料与LED/OLED技术

光伏材料与太阳能电池技术

光电探测材料与传感器件

激光材料与激光器件

非线性光学材料与器件

光电薄膜与透明导电材料

量子点材料与量子点器件

二维光电材料与异质结构

钙钛矿材料与光电器件

有机光电材料与柔性器件

光电材料界面工程与缺陷调控

光电材料制备工艺与表征技术

光电材料计算模拟与材料设计

Track 3：智能系统与交叉应用

人工智能与机器学习在电子工程中的应用

深度学习驱动的信号处理与识别

计算机视觉与图像处理

智能传感器与多传感器融合

边缘计算与嵌入式智能系统

数字孪生与智能仿真

智能控制系统与自动化技术

机器人感知与智能控制

大语言模型与智能交互系统

联邦学习与隐私保护智能计算

可解释AI与可信智能系统

智能光电系统与光通信技术

智能医疗电子与健康监测

智能能源系统与电力电子

智能交通与自动驾驶电子系统

......

●投稿须知

1. 全英文投稿，须严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 所有稿件将进行文献真实性检测，投稿前请自行查重（推荐Turnitin），因重复率超标被拒，责任由作者承担。

3. 论文须为原创，且未在其他平台或渠道正式发表。

4. 投稿流程：作者投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索。

5. 如需翻译/润色、加急录用协助，或学生/组团投稿享优惠，请联系会务徐老师。

★ 特别提醒：投稿后，请安排一位作者主动添加大会秘书微信，以便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1. 口头汇报：申请口头报告者，须将摘要提交至大会邮箱审核，摘要出版。（名额有限，优先报名）

2. 听众参会：仅参会听会，无任何展示。

* 以上参会方式，可获得会议资料（邀请函、参会证书、会议通知等）