2026年智能硬件、嵌入式系统与物联网国际会议(ICIHESIT 2026)
发布时间:2026/03/30
2026年智能硬件、嵌入式系统与物联网国际会议(ICIHESIT 2026)
2026 International Conference on Intelligent Hardware, Embedded Systems, and the Internet of Things(ICIHESIT 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
6、可口头汇报/旁听
会议地点:哈尔滨,中国
截稿时间:2026年4月27日(延期投稿/咨询相关会议 请联系大会老师)
网址:www.global-meetings.com/icihesit
邮箱:conferenceor@163.com(投稿主题请注明:ICIHESIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
2026年智能硬件、嵌入式系统与物联网国际会议(ICIHESIT 2026)将在中国哈尔滨召开。本次会议将围绕“智能硬件”、“嵌入式系统”、“物联网”等多个学术领域进行深度探讨,旨在融合各专业的最新研究成果,以促进相关学科和行业的创新与发展。会议将汇聚来自全球的学者、专家、研发人员以及技术人员,共同打造一个独特的平台,供大家交流和共享科研成果、探讨前沿技术,了解当今学术发展的最新趋势与动态。此外,论坛还将致力于拓宽与会者的研究思路,强化学术研究与探讨,有助于学术成果的实用化和产业化。通过这一盛会,各领域的专业人士将有机会建立联系,展开深度合作,从而加速创新成果的转化和推广。
●论文收录
向ICIHESIT 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICIHESIT 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:智能硬件
无线网络
分布式存储系统
在线社交网络
面向人工智能的软件系统
智能电网
软件定义网络
主题二:嵌入式系统
集成电路器件设计和制备(包括固体电子器件与材料)
集成电路工艺制造技术
集成电路设计、封装、测试
应用技术(包括嵌入式系统开发、消费类电子产品、电子仪器与设备等)
主题三:物联网
数据安全与隐私保护
物联网大数据融合算法
物联网大数据存储和挖掘
工业物联网与大数据的融合
城市计算与物联网大数据
无源物联网理论与技术
物联网设备无线充电技术
低能耗网络通信和数据传输
目标的感知、识别和追踪
多机器人协同通信与感知
物联网应用
车联网与智慧交通
智能制造
智能可穿戴设备和系统
信息技术的应用
互联网技术
数据挖掘,数据仓库和知识发现
网格计算,超级计算和云计算
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:conferenceor@163.com
投稿主题请注明:ICIHESIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:ICIHESIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
●联系方式
会议官网:www.global-meetings.com/icihesit
邮箱:conferenceor@163.com(备注墨老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明:ICIHESIT 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICIHESIT 2026”)
2026年冶金工程、先进材料与航空航天应用国际会议(IC 【2026-5-12】 [注册参会]
2026年测量控制、仪器仪表与信号处理国际会议(ICMC 【2026-5-15】 [注册参会]
2026年先进冶金技术、结构材料与制造国际会议(IAMT 【2026-5-15】 [注册参会]
2026冶金工程、岩土与土木建筑国际会议(MEGCEC 【2026-5-16】 [注册参会]
2026地质、石油与冶金工程国际会议(ICGPME 20 【2026-5-22】 [注册参会]
2026年先进材料、冶金技术与工业设计国际会议(AMTD 【2026-5-24】 [注册参会]
2026年冶金工程与新能源材料国际会议(ICMENEM 【2026-5-26】 [注册参会]
2026年智能制造技术、材料与冶金工程国际会议(IMTM 【2026-6-20】 [注册参会]
2026年先进制造技术、材料科学与冶金技术国际会议(IC 【2026-6-21】 [注册参会]
2026年冶金工程与生态环境保护国际会议(ICMEEEP 【2026-6-23】 [注册参会]
-
2026年6月优质国际学术会议推荐 7
-
2026年第17届机械与航空航天工程 193
-
2026年先进航空航天技术与卫星应用 324
-
2026资源、化学化工与应用材料国际 1808
-
2026年图像处理与数字创意设计国际 1632
-
2026年机械工程,新能源与电气技术 6095
-
2026年材料科学、低碳技术与动力工 1819
-
2026年艺术、文化产业与数字媒体国 04-29
-
2026年智慧教育、教育研究与文化交 04-29
-
2026年数字社会、公共管理与经济学 04-29
-
2026 政务服务、数字治理与智慧城 04-28
-
2026 制冷技术、暖通设备与环境调 04-28
-
2026 轻工材料、绿色制造与循环利 04-28
-
2026 多语言智能、翻译技术与国际 04-28
-
2026 生物育种、生态种植与现代农 04-28
-
中国科协发布2025年《重要学术12
-
2026年新锐分区(原中科院期刊2595
-
2025年两院院士增选有效候选人4402
-
2025最新JCR分区及影响因子12342
-
好学术:科研网址导航|学术头条分5673
-
2025年国际期刊预警名单发布!5837
-
2025年中科院期刊分区表重磅发20812
-
吉林大学校长张希:学术会议中的提6954
-
二维超导迈斯纳效应探测研究获进展04-29
-
研究发现笼目超导体中多重范霍夫奇04-29
-
二氧化碳加氢制高碳烯烃与航煤馏分04-29
-
靶向特定蛋白互作界面抑制乙肝病毒04-29
-
研究揭示内源信使调控膜损伤与细胞04-29
-
科学家绘制大脑星形胶质细胞转录因04-29
-
上海交大Bio-X研究院石毅与合04-29
-
北京清华大学计算机系 21414

-
北京华夏中医药发展基金会 21381

-
武汉赛思 24359

-
云南大学 18299

-
中国国际贸易促进委员会建筑材料行 23239

-
南开大学化学学院 18499

-
无锡江南大学物联网学院 24460

-
中国疾病预防控制中心性病控制中心 23237

-
香港机械工程师协会 2281

-
山东省烟台大学 21358

-
第三届教育科学与教育管理国际会议 21229

-
金都乐苑(北京)民族文化发展有限 23248

-
上海交通大学 8366

-
北京大学 24495

-
武汉大学 8481

-
2016年先进材料与能源可持续发 2331

-
北京华汽工程技术研究院 8593

-
VFESVDS 21353

-
系以思以迈管理咨询(上海)有限公 8248

-
HKSME 24296




















413






































