2026年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2026)
发布时间:2026/01/28
2026年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2026)
2026 International Conference on Advanced Materials, Semiconductor Technology and Applied Physics(IAMSTA 2026)
●重要信息
会议地点:东莞,中国
截稿时间:以官网为准(延期投稿者请联系大会蒋老师咨询)
会议网址:www.global-meetings.com/iamsta
投递邮箱:conret_info@163.com【投稿请附言:IAMSTA 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】,否则无法确认您的稿件。
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
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【核心期刊&普刊推荐】
● 国际顶刊资源:
1. SCI:涵盖各分区期刊,精准匹配研究方向
2. SSCI/A&HCI:社会科学,艺术人文领域优质刊源
3. EI Compendex:工程索引权威期刊/会议
● 国内核心期刊&普刊:
1. 北大核心,科技核心最新版目录期刊
2. 高质量普刊(知网/万方/维普收录),国际英文期刊安排
●论文收录
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版,见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索,目前检索稳定!
●会议简介
2026年先进材料、半导体技术与应用物理学国际会议(IAMSTA 2026)定于中国东莞举行。会议旨在为从事先进材料、半导体技术与应用物理学领域研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流,见证该领域的成果与进步。
●征文主题(以下主题包括但不限于)
金属材料/高分子材料/复合材料
微/纳米材料
陶瓷冶金
光学/电子/磁性材料
新功能材料
地震材料与设计
磁性半导体/有机半导体
生物材料/仿生材料/硅材料
智能材料、三维材料
半导体材料
新能源材料
可再生材料/超塑性材料
先进复合材料
有色金属材料
先进光刻胶
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
3D半导体器件技术
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学/固体物理学
结构和物性
半导体物理
光电子学,光电技术及其应用
核电子学/核技术及应用
振动、噪声及其控制
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术等
...
●投稿说明
1.论文应为原创文章且从未公开发表,投稿论文需全英文,请严格按照模板的格式修改文章格式,文章不得少于6页。
2.如需翻译润色服务,请联系会议秘书蒋老师,学生作者或多篇投稿有优惠。
3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.投稿文章流程:投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。
●参会方式
1.口头报告:参会汇报请与大会秘书联系,提交报告题目及摘要以供审核。(摘要不出版)
2.听众参会:欢迎联系大会秘书完成注册,以听众身份参会。无需提交摘要或海报,可全程聆听会议报告。
●联系方式
组委会:蒋老师
电话咨询:15680824672(微信同号)
QQ咨询:3761629232
会议官网:www.global-meetings.com/iamsta
投递邮箱:conret_info@163.com(投稿请附言:IAMSTA 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐)
【添加获投稿优惠、优先审稿,及后续会议通知、见刊和检索等】
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