2026多模态、微芯片与云计算国际会议(ICMMCC 2026)
2026 International Conference on Multimodal, Microchip and Cloud Computing（ICMMCC 2026）
【核心期刊&普刊资源推荐】

1. 国外核心期刊：SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus期刊

2. 国内核心期刊：北大/科技/南大核心

3. 国内普刊：知网/维普/万方

4. 国际英文刊：知网/Google检索

5. 专著/教材：主编/副主编

●重要信息

会议地点：哈尔滨，中国
会议截稿时间：2026年7月29日
会议召开时间：2026年8月14日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICMMCC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右

更多优质信息、学生投稿/团队参会/团队投稿优惠，欢迎咨询大会叶老师！
●会议简介
2026多模态、微芯片与云计算国际会议将于2026年在中国哈尔滨召开。会议旨在汇聚全球学者与专家，聚焦多模态、微芯片与云计算等核心领域，涵盖从理论突破到系统实现的全链条创新。大会致力于构建一个促进深度对话与跨界合作的国际平台，诚邀全球学术界与产业界同仁踊跃投稿，分享最新研究成果与实践洞察，共促智能融合时代的协同发展与负责任创新。

●论文收录

所有向ICMMCC 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：多模态
多模态人工智能理论、多模态知识表示与推理、跨模态关系建模、多模态数据建模方法、多模态特征学习、多模态优化方法、多模态智能计算、混合模态学习方法、多模态学习框架、多模态数据处理、多模态信息融合、跨模态检索、模态表示学习、视觉-语言融合、音视频融合分析、多模态语义理解
主题二:微芯片
高压微波技术、电力电子与应用天线、电子仪器、电路和系统制造、电气和电子系统的操作、嵌入式系统、多媒体系统与应用、新兴技术、软件工程、光子技术、并行和分布式计算、密码学、电信服务和应用、无线网络、光通信、多媒体通信、创新的网络技术、微芯片设计、微芯片的应用
主题三：云计算
云经济、分布式和点对点搜索、云中间件框架、云优化和自动化、云质量和性能、云资源虚拟化与组合、云解决方案设计模式、企业业务转型的云管理和运营、智能计算基础设施和平台、智能计算模型与工具、虚拟化、分布式存储、时间序列分析、人工智能、云计算与区块链、云安全和隐私保护

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICMMCC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICMMCC 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。