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第三届机电一体化与机械工程国际会议(ICMME 2024)
2023/12/06
【重要信息】
大会出版:EI会议论文 & 知网收录期刊
审稿反馈:2-4个工作日以内
大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx1105V9
时间地点:2024年5月24至26日·西安
来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。
同时征集学术论文发表至知网收录英文期刊,部分期刊信息展示:
Acta Mechanica Malaysia(ISSN: 2616-4302)
Acta Electronica Malaysia (ISSN: 2590-4043)
Journal of Engineering System (ISSN: 2959-0604)
【支持单位】
纳米技术和多功能结构研究中心(NMSRC)
法国上阿尔萨斯大学
中国海洋发展研究会
【大会主席】
Chun-Yi Su,加拿大康考迪亚大学
【联席嘉宾】
Namdar Saniei,加拿大安省理工大学
Youmin Zhang,加拿大康考迪亚大学
【技术委员会主席】
Gheorghe-Daniel Andreescu,罗马尼亚蒂米什瓦拉理工大学
Milos Manic,美国弗吉尼亚联邦大学
【主讲嘉宾】
Kazem Abhary,澳大利亚南澳大学
Danilo Avola,意大利罗马大学
Anand Nayyar,越南维新大学
Sadegh Vaez-Zadeh,伊朗德黑兰大学
Umesh Chandra Pati,印度国家理工大学
Bhaveshkumar N. Pasi,印度Vishwaniketan' s iMEET (ViMEET)
【论文出版与检索】
一、EI会议论文集
大会即日起围绕主题征集会议论文,所有提交至本届会议的论文均会安排严格的同行评审,接收论文将集结出版,出版后送交至EI Compendex, Scopus等数据库收录,遴选的优秀论文将可推荐至SCI/EI收录的国际期刊发表。
来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。
二、英文国际普刊
大会额外征集学术论文发表至以下期刊:
Acta Mechanica Malaysia(ISSN: 2616-4302)
Acta Electronica Malaysia (ISSN: 2590-4043)
Journal of Engineering System (ISSN: 2959-0604)
联系会务组
会 务 组:付老师
会议邮箱:icmme@acamail.org
联系电话:18003862371(微信同号)
大会官网:https://www.iaast.cn/meet/home/Bx1105V9
来询注明“学术会议云”,享受免费查重一次。
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