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2026化学、物理学与半导体国际会议(ICCPS 2026)

发布时间:2026/01/16

2026化学、物理学与半导体国际会议(ICCPS 2026)

重要信息

会议官网:www.global-meetings.com/iccps

会议地址:郑州

(先投稿,先审核,先提交出版检索)

最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)

投稿邮箱:icpela_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介

会议旨在为从事化学、物理学与半导体的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!

征稿主题

(以下主题包括但不限于)

主题一:化学

催化剂及催化反应研究

新能源开发与能源化工

清洁生产与绿色化工技术

高分子工程

节能减排、化工

过程强化

制药工程

生物化学与技术

电化学工程

废物处理和环境化学品

化学热力学和动力学

化工过程系统与信息工程

化工机械设备

造纸和纤维工程

食品科学与工程 

主题二:物理学

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动

噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

主题三:半导体

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

微波光子器件物理

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

先进光刻胶

论文出版

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式:

1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至icpela_info@126.com如需翻译请联系叶老师.

投稿主题请注明:ICCPS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

参会方式

1. 投稿参会

2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;

3. 口头报告:演讲10-15分钟;

联系我们

大会秘书:叶老师

手机/微信:17162862552

QQ:3928825776

来源/发布:www.global-meetings.com/iccps

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