2026化学、物理学与半导体国际会议(ICCPS 2026)
发布时间:2026/01/16
2026化学、物理学与半导体国际会议(ICCPS 2026)
重要信息
会议官网:www.global-meetings.com/iccps
会议地址:郑州
(先投稿,先审核,先提交出版检索)
最终截稿时间:以官网为准(抓紧投稿!延期投稿请联系组委会老师)
投稿邮箱:icpela_info@126.com投稿时请在邮件正文备注:叶老师推荐,将享有优先审稿及录用和学生优惠价。

大会简介
会议旨在为从事化学、物理学与半导体的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流!
征稿主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:化学
催化剂及催化反应研究
新能源开发与能源化工
清洁生产与绿色化工技术
高分子工程
节能减排、化工
过程强化
制药工程
生物化学与技术
电化学工程
废物处理和环境化学品
化学热力学和动力学
化工过程系统与信息工程
化工机械设备
造纸和纤维工程
食品科学与工程
主题二:物理学
凝聚态物理与新材料
物理学与应用物理学
核物理
声/电/光/热学
原子物理学
固体物理学
结构和物性
电工电子技术
半导体物理
光电子学
光电技术及其应用
核电子学
核技术及应用
振动
噪声及其控制
电声技术
电路原理及分析
量子电子信息学
光量子信息学
空间科学与技术
主题三:半导体
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
论文出版
所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿,评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。
*投稿方式:
1.英文投稿:请将英文稿件全文(WORD+PDF)直接上传至icpela_info@126.com如需翻译请联系叶老师.
投稿主题请注明:ICCPS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
参会方式
1. 投稿参会
2. 付费参会:不投稿仅参会听会,不作任何展示;
3. 口头报告:演讲10-15分钟;
联系我们
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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