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第三届虚拟现实、图像和信号处理国际学术会议（VRISP 2026）
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东华大学

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东华大学是教育部直属、国家“211工程”、国家“双一流”建设高校。学校秉承“崇德博学、砺志尚实”的校训，不断开拓奋进，已发展成为以纺织、材料、设计为优势，特色鲜明的多科性、高水平大学。
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    第三届材料物理与复合材料国际学术会议（ICMPC 2026） 2026年人工智能、机器学习与多模态国际学术会议（AIMLM 2026） 第七届计算机视觉与数据挖掘国际学术会议（ICCVDM 2026） 第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026） 第六届人工智能、自动化与高性能计算国际会议 （AIAHPC 2026）
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