2026年机电一体化、智能装备与嵌入式系统国际学术会议（IMIEES 2026）

2026 International Academic Conference on Mechatronics, Intelligent Equipment and Embedded Systems（IMIEES 2026）

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团体/学生投稿及参会均可享受优惠！！请联系会务蒋老师！

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：杭州，中国

审稿周期：投稿后3个工作日左右

** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内外普刊，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年机电一体化、智能装备与嵌入式系统国际学术会议（IMIEES 2026）将于中国杭州举办，本次会议汇聚全球该领域顶尖学者、行业专家与技术从业者，交流前沿研发成果与创新技术，搭建高水平国际学术交流合作平台。主要围绕机电一体化、智能装备、嵌入式系统等多方向开展研讨，覆盖前沿理论与工程应用案例，助力各界分享创新实践经验。会议致力于促进相关产业深度融合，赋能工业智能化、数字化转型升级。诚邀海内外相关领域专家学者踊跃参会，共同探索行业未来发展新机遇。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：机电一体化

机电一体化系统设计与集成优化

精密传动与运动控制系统

伺服驱动与高性能运动控制技术

微机电系统（MEMS）与纳机电系统（NEMS）

工业机器人运动规划与轨迹生成

人机交互与协作机器人技术

多传感器融合与智能感知技术

机电系统建模、仿真与数字孪生

液压与气动控制系统

机电系统故障诊断与健康监测

柔性制造单元设计与自动化集成

机械振动、噪声控制与可靠性工程

Track 2：智能装备与机器人技术

智能制造装备与自动化产线集成

工业机器人、协作机器人系统设计与控制

自主移动机器人（AMR）与导航避障技术

机器人感知、多传感器融合与机器视觉

机器人运动规划、轨迹优化与智能决策

多机器人协同作业与集群控制

精密与超精密加工技术

增材制造（3D打印）工艺与装备

柔性制造系统与可重构制造平台

无人机自动化技术与飞行控制系统

数字化制造与智能工厂

工业物联网（IIoT）与设备互联互通

智能底盘与悬挂系统设计

特种环境装备（航空航天、轨道交通等）

Track 3：嵌入式系统

嵌入式处理器（MCU、DSP、FPGA）与系统设计

实时操作系统与嵌入式软件架构

嵌入式智能控制单元与边缘计算

工业物联网（IIoT）与嵌入式通信协议

嵌入式系统在智能装备中的工程应用

嵌入式视觉系统与图像处理硬件加速

低功耗嵌入式系统设计与优化

嵌入式安全与可信计算

车规级嵌入式系统与车载控制

嵌入式的AI推理与轻量化模型部署

嵌入式软硬件协同设计与验证

嵌入式系统在新能源装备中的应用

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●投稿说明

1. 稿件须为原创、未公开发表的全英文论文，严格按模板排版，正文不少于6页。

2. 如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3. 学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4. 投稿前请自行通过Turnitin查重，因重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为将不予出版。

5. 投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→检索。

●参会方式

1. 口头报告：请联系会议秘书提交报告题目及摘要，审核通过并注册后即可汇报。

2. 听众参会：联系秘书完成注册，无需提交材料，可全程聆听学术报告。