2025年集成电路与应用物理国际会议（ICICAP 2025）

2025 International Conference on Integrated Circuits and Applied Physics 

大会信息

会议简称：ICICAP 2025

大会时间：详情见官网

大会地点：中国·成都

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-3日内通知

会议官网：www.icicap.com

投稿邮箱：icicap@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议简介

         随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其技术进步对于推动社会经济的发展具有不可替代的作用。与此同时，应用物理领域的研究成果为集成电路的设计、制造和优化提供了坚实的理论基础和技术支持。为了促进这两个关键领域的深度融合与创新发展，2025年集成电路与应用物理国际会议将于中国成都隆重召开。

         本次会议旨在汇聚全球顶尖的科学家、工程师、学者以及行业专家，共同探讨集成电路设计、制造工艺、材料科学及应用物理等多方面的最新进展与未来趋势。会议将特别关注于超大规模集成电路（VLSI）、射频集成电路（RFIC）、电源管理集成电路（PMIC）、量子计算、传感器技术、微纳机电系统（MEMS/NEMS）等前沿领域，并深入讨论这些技术在通信、医疗、汽车、消费电子等行业中的实际应用。

         大会设置了丰富的交流形式，包括主题演讲、专题研讨会、论文发表及海报展示等环节，旨在为参会者提供一个开放、互动的学术交流平台。此外，还特别设立了青年学者论坛，鼓励和支持年轻一代的研究人员分享他们的创新成果，激发新的科研灵感。

         通过此次会议，我们希望不仅能加深对集成电路技术和应用物理的理解，还能促进跨学科的合作与知识共享，加速科技成果向生产力转化的步伐。同时，我们也期待这次会议能够成为连接学术界与工业界的桥梁，推动产学研一体化进程，助力构建更加智能、高效的未来社会。

         诚邀国内外从事集成电路及相关领域研究的专业人士共聚成都，一同参与这场科技盛宴，探索集成电路与应用物理交织出的美好前景。让我们携手并进，共创科技新时代！

会议主题

集成电路：

VLSI设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测量技术和仪器

测试与可靠性

传播理论和系统

传感和传感器网络

单片机技术

地理信息系统

低功耗和采集技术

电磁兼容

电动汽车技术

电工技术

电机及电器

电力电子及其应用

电力和能源电路

电力系统及其自动化

电力系统可靠性和安全性

电力系统通信

电路仿真与建模

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电气工程中的计算智能

电子设计自动化

多媒体系统与信号处理

仿生信息处理方法和技术

分布式发电、燃料电池和可再生能源系统

高压及绝缘技术

光电子学

过程控制

机电一体化与机器人

应用物理：

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理，声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

【研究领域包括但不限于以上主题】

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

联系方式

组委会：白老师

TEL：19522126617（微信同号）

QQ：2784981077

E-mail：19522126617@163.com