2026年软件工程与电子信息国际会议（ICEISE 2026）
2026 International Conference on Electronic Information and Software Engineering

大会信息

会议简称：ICEISE 2026

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·杭州

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-5日内通知

会议官网：www.iceise.com

投稿邮箱：iceise@sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

电子信息：

电路和系统

智能仪表

模式识别和智能系统

通信和信息系统

信号和信息处理

并行和分布式计算

电子与通信工程

电力电子和电力驱动器

光电信息工程

物理电子学

电子系统

人工神经网络

人工智能

半导体器件

微处理器

光子技术

航空航天电子技术

电磁场和微波

信息处理

自然语言处理

测量和测试技术及仪器

软件工程：

软件架构

软件设计方法

软件领域建模

软件工程决策支持

软件工程教育

软件测试技术

自动化的软件设计和合成

【研究领域包括但不限于以上主题】

会议简介

         “2026年电子信息与软件工程国际会议”将在华东地区的创新高地——杭州盛大召开。此次会议旨在汇聚全球电子信息和软件工程领域的顶尖学者、研究人员、行业专家及技术先锋，共同探讨这两个快速发展的领域中的最新进展、核心挑战及未来发展方向。

         杭州作为中国数字经济的引领城市，不仅拥有深厚的历史文化底蕴，更以蓬勃发展的科技创新生态闻名于世。作为国家重要的信息产业和互联网经济中心，杭州在电子信息、人工智能、软件研发及数字基础设施建设等方面持续走在前列，为高水平国际学术交流与技术合作提供了优越的环境和坚实的基础。

         本次会议将围绕多个前沿主题展开深入研讨，包括但不限于：先进电子器件与集成电路设计、5G/6G与无线通信技术、网络安全与隐私保护、云计算与边缘计算、大数据智能处理、人工智能与机器学习的工程化应用、软件定义网络（SDN）、DevOps与敏捷软件开发方法论、以及可信软件系统等。会议将通过主旨演讲、专题研讨会、圆桌论坛、论文报告及海报展示等多种形式，打造一个开放、多元、深度互动的知识共享平台，促进全球智慧的碰撞与融合。

         特别值得关注的是，大会将继续设立“青年科学家论坛”，积极鼓励和支持青年研究者、博士生及初创团队展示其创新成果，并提供与国际资深专家面对面交流的宝贵机会，助力新生代科研力量的成长与突破。

         此外，会议还将聚焦技术成果向现实场景的转化，深入探讨电子信息与软件工程在智能城市、工业互联网、数字健康、绿色计算及人机协同系统等关键领域的应用实践，推动产学研用深度融合，服务社会高质量发展。

         诚邀全球从事电子信息、计算机科学、软件工程及相关交叉学科研究与应用的专业人士踊跃投稿、积极参与2026年电子信息与软件工程国际会议。让我们相聚在风景如画、创新涌动的杭州，共启思想之光，共绘科技未来！

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

联系方式

组委会：白老师

TEL：19522126617（微信同号）

QQ：2784981077

E-mail：19522126617@163.com