2025土木材料、3D打印建筑与人工智能国际会议(CMPAAI 2025)
发布时间:2025/10/27
2025土木材料、3D打印建筑与人工智能国际会议(CMPAAI 2025)
2025 International Conference on Civil Materials, 3D Printing Architecture, and Artificial Intelligence(CMPAAI 2025)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
6、可口头汇报/旁听
【重要信息】
网址:www.confs-online.com/cmpaai
会议地点:沈阳,中国
截稿时间:2025年12月13日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
邮箱:confer_acad@163.com(投稿主题请注明:CMPAAI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!
【论文收录】
1.向CMPAAI 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CMPAAI 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2025土木材料、3D打印建筑与人工智能国际会议(CMPAAI 2025)将在中国沈阳召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“土木材料”、“3D打印建筑”、“人工智能”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,诚邀您到场参加,共同交流。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:土木材料
混凝土流变学
流体力学
无机非金属材料及物理性能
金属材料物理材性
3D打印混凝土材料
纤维材料及物理性能
材料质量与控制
聚合物材料
地聚物材料
材料与构件
钢筋疲劳与应力分析
水泥基材料分析
土木工程材料表观及微观分析
题目二:3D打印建筑
电力系统和自动化
高电压和绝缘技术
电气工程理论与新技术
智能电网技术/电气工程技术
电气工程中的计算智能
分布式发电、燃料
电池和可再生能源系统
电力机械和电气设备
电气材料和工艺
电磁和应用超导技术
电力系统及其自动化
电力系统的建模、仿真和分析
电力系统规划与调度
主题三:人工智能
人工智能算法
机器学习和深度学习
自然语言处理和理解
计算机视觉和图像处理
强化学习和自主系统
可解释 AI 和可信赖 AI
多代理系统和群体智能
边缘人工智能和分布式智能
人工智能在机器人和人机交互
社交网络系统的架构与算法设计
错误信息检测和内容审核的技术实现
机器学习和深度学习的算法理论基础
社会网络分析和社区检测的数学建模
人工智能推荐系统的统计模型优化
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:CMPAAI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
【联系方式】
会议官网:www.confs-online.com/cmpaai
邮箱:confer_acad@163.com
投稿主题请注明:CMPAAI 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“CMPAAI 2025”)
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