当前位置:首页 >> 学术资讯 >> 科研信息

北理工团队在柔性电子领域CHEM SOC REV顶刊(IF46.2)发表重要文章

2024/01/20

近日,北京理工大学集成电路与电子学院柔性电子器件与智造研究所在英国皇家化学学会(RSC)旗下的顶级综述期刊《Chemical Society Reviews》(影响因子46.2)上发表题为“Low-dimensional nanostructures for monolithic 3D-integrated flexible and stretchable electronics”的综述文章,并被选为内封面论文(Inside Front Cover)。论文详细总结了面向单片三维集成柔性拉伸多功能感知系统的低维纳米结构材料、器件设计及系统集成方法。北京理工大学集成电路与电子学院化麒麟特别研究员为论文第一作者,北京理工大学集成电路与电子学院沈国震教授为通讯作者。

柔性拉伸电子产品具有超薄设计、轻质结构、柔韧性和贴附性等特点,在健康医疗、先进机器人和人机界面技术领域受到广泛关注。低维纳米结构展现出优异的力学、电子或光学等性质,正被广泛应用于研制新型柔性/可拉伸电子产器件,以满足信息传感、处理和交互的功能应用需求。与设计空间有限的传统单层结构相比,单片三维(M3D)集成器件为柔性电子器件提供了更大的灵活性和可扩展性,从而实现了高层级集成,以适应其特定的设计目标,如皮肤舒适性、微型化和多功能性等。

文章综述了低维纳米结构的材料分类、设计规则和应用方向,主要包括以下5个方面:

1. 讨论了的低维纳米结构(如零维、一维和二维等半导体、电极及衬底材料),这些纳米结构具有小尺寸、独特特性、柔性/弹性适应及垂直堆叠能力,对于推动单片三维集成柔性拉伸电子器件的设计与集成至关重要。

2. 讨论了柔性拉伸电子器件的设计规则,强调了单片三维集成架构相对于传统单层结构的优势:柔性化、微型化、多功能化和高度集成化等。

3. 概述了应用于智能传感和计算的关键元器件,包括传感器、晶体管、忆阻器及人工传感系统,并详细讨论了器件设计规则。

4. 探讨了基于低维纳米结构的单片三维集成的柔性拉伸感知系统的优化方法和存在的技术挑战。

5. 展示了单片三维集成柔性可拉伸电子设备因其超薄设计、轻巧结构和优异的机械适应性,在医疗保健、先进机器人技术和人机交互技术领域的巨大潜力。

该论文深入分析了柔性拉伸电子技术的现状和发展潜力,特别侧重于低维纳米结构在增强这些技术的能力和应用方面的优势及作用,为柔性电子器件的发展提供了新的视角,为未来多学科融合交叉创新技术铺平了道路。

e0a2c329a49249b29f4ba68b5df0ca82_副本.jpg

论文详情:Qilin Hua, Guozhen Shen*. Low-dimensional nanostructures for monolithic 3D-integrated flexible and stretchable electronics,Chem. Soc. Rev., 2024, DOI:10.1039/D3CS00918A.

论文链接:https://doi.org/10.1039/D3CS00918A


附柔性电子器件与智造研究所及论文作者简介:

柔性电子器件与智造研究所依托北京理工大学集成电路与电子学院、柔性电子校级平台和损伤器官重构与再造重点实验室,瞄准国际科技前沿与国家重大需求,围绕柔性电子器件与系统,从半导体材料合成、工艺开发、设备研制、系统研制等方面开展系统的前沿基础与应用研究。通过微电子、光电子、量子信息、力学、仿生、医疗等多学科领域深度交叉,面向柔性薄膜晶体管与应用、柔性光电器件与视觉芯片、柔性感知与智能机器人、仿生传感器与健康医疗、柔性多功能集成系统的设计与应用等多个方面,努力打造国际一流、独具特色的柔性智能电子研发与智造平台。研究所目前已经形成了由国家杰出青年基金获得者为带头人,国家级青年人才等为骨干的学术队伍。研究所多项科研成果在Nature/Science子刊等国际重要学术期刊上发表,并多次被Nature子刊、中央电视台等学术与新闻媒体关注和报道。

化麒麟,北京理工大学集成电路与电子学院特别研究员、博士生导师。聚焦柔性微纳器件与系统研究,探索智能感知、信息处理、执行控制等领域的前沿创新应用。在Chem. Soc. Rev.、Nat. Commun.、Nano Lett.等SCI期刊发表50余篇论文,其中单篇最高被引1130余次,撰写Elsevier、CRC Press出版学术专著3章,授权/申请国家专利4项;成果入选ESI热点/高被引论文、中国百篇最具影响国际学术论文、首届国际智博会十大“黑科技”创新产品等。

沈国震,北京理工大学集成电路与电子学院特聘教授、博士生导师,柔性电子器件与智造研究所所长,国家杰出青年科学基金获得者。长期从事低维半导体材料及相关柔性电子器件的研究。以第一完成人身份获北京市科学技术二等奖、中国材料研究学会科学技术一等奖等。现任英国皇家化学会会士、中国材料研究学会理事。发表SCI收录论文300余篇,获引用超过3万,H-index为95。



版权声明:
文章来源北京理工大学,分享只为学术交流,如涉及侵权问题请联系我们,我们将及时修改或删除。

相关学术资讯
近期会议

2026年智慧交通与检测技术国际会议(ITDT 2026)(2026-03-25)

2026年第六届智能机器人系统国际会议(ISoIRS 2026)(2026-03-27)

2026年人工智能教育技术与数据科学国际学术会议(AIETDS 2026)(2026-03-27)

2026年IEEE第八届软件工程和计算机科学国际会议(CSECS 2026)(2026-04-17)

第十五届春季国际工程与技术大会 (SCET 2026)(2026-04-17)

2026年金融科技、创新与信息技术国际会议(2026-04-18)

2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2026)(2026-04-24)

第三届机器学习与智能计算国际学术会议(MLIC 2026)(2026-04-24)

2026 空天信息与产业创新国际学术研讨会暨第二届中国——塞尔维亚空天技术与产业应用研讨会(ISA3I 2026)(2026-04-24)

数字化教育系统与计算机科学国际学术会议(2026-04-24)

2026能源、环境研究与低碳技术国际会议(ICEERLCT 2026)(2026-4-28)

2026测量控制、力学与机械工程国际会议(MCMME 2026)(2026-3-29)

2026年港口航运、智慧水运与供应链管理国际会议(IPSTM 2026)(2026-3-31)

2026年商务智能与互联网技术国际会议(IACITBI 2026)(2026-4-28)

2026公共艺术、语言与人文发展国际会议(ICPALHD 2026)(2026-3-27)

2026年电力系统,节能技术与能源国际会议(PSESTE 2026)(2026-4-29)

2026年智慧农业、物联网与资源管理国际会议(ISTRM 2026)(2026-4-29)

2026年大数据经济与管理学国际会议(BDEM 2026)(2026-3-29)

2026年社会科学与人文科学国际会议(IACSSH 2026)(2026-6-28)

2026经济管理、对外贸易与互联网信息化国际学术会议(EMFTII 2026)(2026-3-30)

小贴士:学术会议云是学术会议查询检索的第三方门户网站。它是会议组织发布会议信息、众多学术爱好者参加会议、找会议的双向交流平台。它可提供国内外学术会议信息预报、分类检索、在线报名、论文征集、资料发布以及了解学术资讯,查找会服机构等服务,支持PC、微信、APP,三媒联动。
综合推荐区

学术科研网址导航,430+站,定制学术书签

2026年第五届云计算、计算机视觉和图像处理.

2026年动力学与机械工程国际学术研讨会 (.

2026年IEEE第八届软件工程和计算机科学.

2026年第八届计算机图形学、图像与可视化国.

第八届信息科学、电气与自动化工程国际学术会议.

第三届机器学习与智能计算国际学术会议(MLI.

第六届自动化控制、算法与智能仿生国际学术会议.

2026 年第三届计算,机器学习与数据科学国.

第十三届先进制造技术与材料工程国际学术会议 .

第二届人工智能与产品设计国际学术会议 (AI.

2026年多尺度人工智能国际会议(MAI 2.

2026年量子计算与人工智能国际学术会议(I.

2026年第六届计算机视觉与模式分析国际学术.

第七届机械仪表与自动化国际学术会议(ICMI.

2026年第四届亚洲机器学习、算法与神经网络.

2026年第四届亚洲计算机视觉、图像处理与模.

2026年人工智能与数据挖掘国际学术会议(A.

2026年IEEE第七届计算,网络与物联网国.

2026年第五届网络、通信与信息技术国际会议.

2026年智能机器人与控制技术国际会议(CI.

2026年传感器技术、自动化与智能制造国际会.

2026年智能系统与计算国际会议 (ICIS.

2026年电子, 通信与计算机科学国际会议 .

2026年IEEE第三届先进机器人, 自动化.

2026年第七届控制, 机器人与智能系统国际.