图 （A）微电容结构的绝缘电磁屏蔽机理模型；（B）绝缘电磁屏蔽聚合物复合材料的近场屏蔽和散热性能

　　在国家自然科学基金项目（批准号：52273064、51922020、52090034、52203080、52221006）等资助下，北京化工大学于中振/张好斌教授团队在高分子电磁屏蔽复合材料领域取得新进展，相关研究成果以“绝缘电磁屏蔽硅橡胶复合材料用于电子设备的直接灌封（Insulating electromagnetic-shielding silicone–compound enables direct potting electronics）”为题，于2024年9月12日发表在国际著名期刊《科学》（Science）上，论文链接：https://www.science.org/doi/10.1126/science.adp6581。

　　高分子电磁屏蔽复合材料在新一代通信技术、智能穿戴设备、新能源汽车、航空航天、国家重大设施和关键装备电磁防护等方面发挥着举足轻重的作用。目前，广泛应用的电磁屏蔽材料大多为导电材料，在封装高集成电子设备时易导致短路问题，需要进行复杂的绝缘结构设计。但由于缺乏相关理论指导，高性能绝缘电磁屏蔽复合材料的设计和研制面临挑战。

　　为此，研究团队提出了“绝缘电磁屏蔽材料”的概念，构建了普适性“微电容”新结构理论模型，揭示了绝缘聚合物复合材料与电磁波作用新机制，在离散导电填料中诱使载流子周期性振荡，形成局部“微电流”反射和衰减电磁波，打破了电绝缘材料不具有高效电磁屏蔽性能的传统认知。实现了高电绝缘聚合物电磁屏蔽复合材料的研制，为解决高集成电子封装中电磁兼容和高效散热等问题提供新路线。