“Cao-Cheetham reaction(曹化强-Cheetham反应)”被两部国际有机人名反应专著收录
2025/06/03
图 “曹化强-Cheetham反应(Cao-Cheetham reaction)”合成碳材料
近期“曹化强-Cheetham改良反应(Cao-Cheetham-Modifikation)”或“曹化强-Cheetham反应(Cao-Cheetham reaction)”被收录于两部国际著名有机人名反应专著中。这两部专著为2024年11月21日Springer出版社出版的《有机人名反应:机理及应用》(Namensreaktionen: Eine Sammlung von detalillierten Mechanismen und Anwenungen in der Synthese)和2025年2月14日Elsevier出版社出版的《基于人名反应的有机合成:八百多种转化反应的实用百科全书式指南》(Organic Syntheses Based on Name Reactions: A Practical Encyclopedic Guide to Over 800 Transformations)。
清华大学曹化强教授课题组与英国剑桥大学/美国加州大学圣芭芭拉分校Anthony K. Cheetham教授团队合作利用卤代芳烃与金属钠的反应合成了具有高自旋密度、高电导率、极短自旋-晶格弛豫时间和优异催化性能的石墨烯材料。通过小的卤代芳烃分子脱卤偶联形成具有稠环结构的纳米碳分子,再经连续的自由基C(sp2)-C(sp2)偶联反应逐步生长形成石墨烯。该团队阐释了卤代芳烃与碱金属的自由基偶联反应机理,提出了连续自由基C(sp2)-C(sp2)偶联反应合成石墨烯的“逐步生长自由基偶联机制”。这类反应被命名为“曹化强-Cheetham改良反应(Cao-Cheetham-Modifikation)”或“曹化强-Cheetham反应(Cao-Cheetham reaction)”。
上述研究成果得到了国家自然科学基金项目(批准号:22171158、21271112)等的资助。
文章来源国家自然科学基金委员会,分享只为学术交流,如涉及侵权问题请联系我们,我们将及时修改或删除。
-
2026年1月高含金量国际学术会议合 12-12
-
第四届金融科技与商业分析国际学术会议 686
-
2026年第十一届复合材料与材料工程 1453
-
2025年机器视觉、智能成像与模式识 2126
-
2025年智能光子学与应用技术国际学 3284
-
2026年机械工程,新能源与电气技术 3476
-
2025年计算机科学、图像分析与信号 3917
-
2025年材料化学与燃料电池技术国际 3633
-
2026年交通数字化、人工智能与韧性 12-19
-
2026年社会文化与公共管理国际会议 12-19
-
2026年人文地理与语言研究国际会议 12-19
-
2026年社会发展与经济发展国际会议 12-19
-
2026年光伏材料、光电转换与可再生 12-19
-
2026年可持续发展与数字化社会国际 12-19
-
2026年管理科学、语言与教育国际会 12-19
-
2025年两院院士增选有效候选人2672
-
2025最新JCR分区及影响因子7552
-
好学术:科研网址导航|学术头条分3540
-
2025年国际期刊预警名单发布!3510
-
2025年中科院期刊分区表重磅发13412
-
中国科协《重要学术会议目录(207866
-
吉林大学校长张希:学术会议中的提4517
-
中国科大提出电化学一体化驱动策12-19
-
中国科大实现电泵浦片上集成高亮度12-19
-
西北农林科技大学【陕西新闻联播】12-19
-
中国科大实现片上非相干泵浦高品质12-19
-
中国科大中性原子量子计算研究成果12-19
-
炔烃远端C-O键的不对称活化转化12-19
-
研究揭示叶片内生真菌分子功能多样12-19
-
科研人员提出柑橘黄龙病防控新策略12-19
-
东华大学 8200

-
国际工学技术出版协会 2044

-
拉萨旭日会议服务有限公司 21173

-
重庆大学 8323

-
HKSME 23183

-
全国卫生产业企业管理协会抗菌产业 23109

-
广东外语外贸大学 2013

-
晔路盛燃气公司 21023

-
浙江理工大学 23285

-
添翼会展(北京)有限公司 23136

-
中国造船工程学会工艺委员会 24150

-
昆明理工大学 2160

-
长江大学机械工程学院 21122

-
世易科技 24234

-
成夏 23316

-
成都中阳实业公司 18164

-
广西北海金昌开元名都大酒店 2066

-
甘肃方舟旅游公司 24293

-
西安爱科赛博电气股份有限公司 24168

-
第八届电子与信息工程国际会议 21594

















445










































