2025 International Conference on Software Engineering and Electronic Materials

一、大会信息

会议简称：SEEM 2025

会议官网：www.icseem.cn

投稿邮箱：seem@sub-paper.com

会议秘书：李老师

大会地点：中国·丽江

截稿时间：请查看官网

收录检索：提交Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等

审稿通知：投稿后2-3日内通知

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

二、会议简介

2025年软件工程与电子材料国际会议（SEEM 2025）即将在风景如画的丽江盛大召开，这将是一场汇聚全球顶尖科学家、工程师、学者及行业专家的科技盛会。此次会议旨在探讨软件工程和电子材料领域的最新进展及其交叉应用，为参会者提供一个展示前沿研究成果、分享实践经验和技术突破的高端交流平台。丽江以其独特的自然美景和丰富的文化底蕴，为这一学术盛事增添了别样的魅力。SEEM 2025将以“融合创新，智创未来”为主题，重点讨论包括先进电子材料的设计与制备、软件定义网络(SDN)、嵌入式系统开发、智能制造中的软件应用等热点话题。大会通过一系列主旨演讲、专题研讨会和互动环节，促进跨学科的知识交流与合作，推动技术创新与发展。本次会议不仅关注理论研究，还特别强调实际应用，旨在探索如何将最新的科研成果转化为生产力，解决现实世界中的复杂问题。参会者不仅能了解到最前沿的技术动态，还有机会参与到深入的讨论中，共同探索未来发展方向。我们期待通过SEEM 2025，在丽江这座美丽城市的背景下，激发更多的创新灵感，加强国际合作，并为软件工程与电子材料领域的发展注入新的活力和可能性。欢迎来自世界各地的专业人士齐聚一堂，共同开启这场知识与智慧的盛宴。

三、征稿主题

软件工程：

自动控制

软件维护

需求工程

软件重用

软件管理

模型工程

软件架构设计

人工智能与识别

再造与逆向工程

嵌入式软件与应用

编程语言和软件工程

模型驱动的架构和工程

电子材料：

介电材料

磁性材料

光电材料

集成电路

压电和铁电材料

高性能半导体材料

无线传感器网络材料

用于光电器件的光子材料

（四）参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

（五）检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

（六）论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

（七）费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

（八）联系方式

组委会：李老师

TEL：18581520396（微信同号）

QQ：3959598883

E-mail：3959598883@qq.com