2027年材料计算与设计国际研讨会(CMCD 2027)
发布时间：2026/03/20
4422027年材料计算与设计国际研讨会(CMCD 2027)
2027 Int'l Conference on Materials Computation and Design(CMCD 2027)
时间：2027年1月8-10日
地点：中国三亚
会议官网：https://www.academicx.org/CMCD/2027/
投稿邮箱：editor1@academicx.org
检索：知网学术收录
△. 大会简介
2027年材料计算与设计国际研讨会(CMCD 2027) 将于2027年1月8-10日在中国三亚举行。本届大会将继续遵循学术性、国际性的原则，特邀国内外材料计算与设计领域内的学者专家前来参会，并做出精彩的报告。CMCD 2027旨在打造一场交流分享最新科研成果和研究方法的学术盛宴，诚邀各位专家和代表的参加。
△. 参会方式
1、全文参会（参会 + 全文发表 + 报告）
投递全文并参会，录用的文章发表在开源期刊上；
一篇文章的注册费含一位作者的参会费用，将安排做10-15分钟的口头报告；
2、摘要参会（参会 + 摘要 + 报告 ）
投递摘要并参会，安排10-15分钟口头报告；
3、听众参会：无报告仅参会
注：如因特殊情况无法到场参会，可提供海报或录制的报告视频。会后我们将发送照片，并办理发票、邀请函、参会证明、会议期刊、会议证等物资的邮寄。
△. 文章出版
出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在国际英文开源期刊的正刊上, 更多详情请与我们联系(editor1@academicx.org)。
检索：知网学术收录
注：1. 初版文章必须是PDF或WORD版格式，并统一通过网上投稿系统或组委会邮箱提交。终版文章必须是可编辑的WORD版格式或Latex文件包。
2. 如果您只是参会作报告，不需要发表文章，只需要将英文摘要提交到投稿系统。
3. 您可点击左上角Template for Manuscripts下载全文投稿模板，按照此模板准备文章。全文篇幅建议15-20页（按照模板格式，带图和参考文献），超过20页需缴纳超页费。摘要投稿需使用英文书写，无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
4. 投稿之后5-7个工作日内您会收到审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。
5. 可投中文稿件，文章题目、摘要，关键词需要中英双语，正文部分为中文（可联系我们索取模板文档）。参会时口头报告/海报张贴必须为英文。
△. 大会日程（供参考）
2027年1月8日 - 大会签到（发指南、期刊、参会证、餐券等相关物资）
2027年1月9日 - 特邀演讲嘉宾报告
2027年1月10日 - 作者报告及海报展示
该会议征文涉及领域包括（但不限于）：
Computational Modeling & Simulation Techniques
Multiscale and Multiphysics Modelling
Atomic-Scale Simulations
Extended Time Scale Simulations
Electronic Structure Calculations
Microstructure Modeling
Computational Homogenization
Advanced Materials & Functional Systems
Mechanical Metamaterials & Architected Materials
Energy Materials
Functional Materials
Soft Materials
Extreme Environment Materials
Data-Driven & AI-Enhanced Design
Machine Learning for Material Modelling
Physics-Informed Machine Learning
Generative Models & Autonomous Discovery
Inverse Design
Process-Structure-Property (PSP) Linkages
Uncertainty Quantification
Design Integration & Sustainability
Topology Optimization
Digital Twins
Manufacturing-Aware Design
Sustainable & Circular Design
Integrated Experimental-Computational Approaches
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来源/发布：https://www.academicx.org/CMCD/2027/
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