2026核技术、半导体与应用材料国际会议（ICNTSAM 2026）
2026 International Conference on Nuclear Technology, Semiconductors, and Applied Materials(ICNTSAM 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议地点：大连，中国
会议截稿时间：2026年8月11日
会议召开时间：2026年8月26日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：ICNTSAM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库稳定检索

●会议简介
2026核技术、半导体与应用材料国际会议将于2026年在中国大连召开。本会议旨在为从事核技术、半导体与应用材料的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。为增强会议的学术深度和广度，会议将邀请多位高水平专家加入，与会者将在会议期间分享研究成果和思想，探讨当前领域的前沿问题，推动学术界和产业界之间的深入交流与合作。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会！

●论文收录

所有向ICNTSAM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引

●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：核技术
核靿乖分析技术

核成像技术

核性质

核反应

反应堆

加速器

辐射源

核辐射探测器

辐射加工

核成像技术

核分析技术

核农学

核电站

(工业)核检测

核医学

同位素地质学

原子弹

核武器

核能

辐射技术

核能源

热工

核动力
主题二：半导体
极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件
主题三：应用材料
有色金属材料

先进复合材料

粉末冶金材料

电子信息材料

材料基因工程

集成计算材料工程

功能材料与器件

新能源与催化材料

先进陶瓷与涂层材料

新材料的研究与开发

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：ICNTSAM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：ICNTSAM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。