2026年航空航天工程、机械结构与轻量化制造国际会议（AEMSL 2026）

2026 International Conference on Aerospace Engineering, Mechanical Structures and Lightweight Manufacturing（AEMSL 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

大会官网：www.confs-online.com/aemsl

大会召开/截稿时间：以官网为准（早投稿早录用）

大会地点：珠海，中国

投递邮箱：icmbga_conf@163.com【投稿请附言：AEMSL 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后2、3个工作日左右

提交检索：Scopus，EI Compendex，CPCI，CNKI，Google Scholar等数据库稳定检索

注：如需文章翻译、润色或加急录用协助，以及了解更多发表渠道，如SSCI/SCI期刊、中文核心期刊或国内三大网期刊等其他发表资源，欢迎随时咨询会议组徐老师（电话/微信：15680829715）。

●大会简介

2026年航空航天工程、机械结构与轻量化制造国际会议（AEMSL 2026）将于中国珠海举办，本次会议旨在汇聚全球航空航天与机械工程领域的专家学者，聚焦飞行器设计、先进机械结构、轻量化材料及精密制造技术等前沿方向。会议将深入探讨复合材料、结构优化及增材制造在相关领域的创新应用。诚邀各界同仁投稿参会，分享研究成果，共同推动航空航天与机械制造产业的轻量化、智能化发展。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（包括但不仅限于以下主题）

Track 1：航空航天工程

无人机系统

航天器设计与发射

空气动力学

飞行控制系统，推进系统

卫星技术

复合材料，人机交互

导航和制导系统

机载传感器技术

航空安全与事故分析

航空电子设备

燃料与能源效率

天体物理学与轨道力学

结构健康监测

热力学与热控制

航空航天法规与政策

机器人系统与自动化

高超声速飞行器技术

空中交通管理

微重力科学与技术

人工智能在航空中的应用

太空天文学与望远镜技术

星间通信与组网

Track 2：机械结构

机电一体化

航空航天领域的增材制造

航空发动机叶轮机械

先进航空发动机设计方法研究

航空航天结构优化

航空航天材料，特殊高性能材料，航空先进材料

飞机复合材料结构设计和试验验证

航空航天中的智能材料和结构

航空航天结构力学分析

疲劳与断裂力学

多尺度材料力学建模

航空航天复合材料结构性能评估

结构可靠性与寿命预测

多场耦合效应与结构动力学

复合材料的损伤机理与修复技术

航空航天结构振动控制

轻质结构设计及其应用

结构优化与拓扑优化方法

结构健康监测及无损检测技术

机械性能与多物理场耦合分析

飞机与航天器结构设计

结构力学实验方法与测试技术

多尺度仿真与数字孪生技术

Track 3：轻量化制造

轻量化结构拓扑优化与仿生设计

高性能轻质材料（钛合金、复合材料、金属基陶瓷）应用

增材制造（3D/4D打印）技术在航空航天中的应用

精密加工、超精密制造与微纳制造技术

智能装备、机器人自动化与智能制造系统

数字孪生、虚拟仿真与制造过程监控

绿色制造、可持续设计与生命周期评估

人工智能与机器学习在材料-结构-制造一体化中的应用

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.口头汇报：申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；（名额有限，优先报名）

2.听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用！

●联系方式

会议秘书：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

大会官网：www.confs-online.com/aemsl

会议邮箱：icmbga_conf@163.com（投稿请附言：AEMSL 2026+通讯作者姓名）

 

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】