2026年计算机、电子材料与信息工程国际会议（CEMIE 2026)

2026 International Conference on Computer, Electronic Materials and Information Engineering （CEMIE 2026）

会议地点：苏州，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/cemie

邮箱: yhzdb_info@163.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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● 会议简介

2026年计算机、电子材料与信息工程国际会议（CEMIE 2026）将在中国苏州开展。CEMIE 2026将汇聚来自世界各地的专家学者，围绕计算机、电子材料与信息工程领域的热点问题展开深入研讨，由此将产生非常多值得探讨的学术内容。大会交流全球相关领域科技学术最新发展趋势，链接重点领域国内外顶尖、活跃、最新学术资源，通过经验分享和智慧碰撞，推动科研学术成果转化和人才、技术、资本聚集，提升发展新动能。

● 论文收录

向CEMIE 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。CEMIE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

计算机科学

人工智能

机器人科学与工程

视觉科学与工程

软件过程和数据挖掘

计算机图形和图像处理

数据库系统与系统安全

计算机网络与安全

健康信息学

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

电子技术

光电技术

通信技术

测控技术

计算机应用技术

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：yhzdb_info@163.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

● 联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/cemie

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