2026年凝聚态物理、半导体材料与微电子器件国际会议（ICMPSM 2026）

2026 International Conference on Condensed Matter Physics, Semiconductor Materials and Microelectronic Devices（ICMPSM 2026）

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ISSN/ISBN双刊号！符合评职、毕业、评优等要求

组团/学生投稿、参会均可申请优惠！！请联系会务蒋老师！

●重要信息

会议召开/截稿时间：以官网为准【早投稿-早录用-早递交出版】

会议地点：东莞，中国

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

** 如需更多学术刊发资源可咨询会务蒋老师，涵盖 SCI、SSCI、AHCI、中文核心及各类优质三大网国内普刊、国际知网/谷歌普刊等~全品类刊源，精准适配各类发文需求！

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年凝聚态物理、半导体材料与微电子器件国际会议（ICMPSM 2026）将于中国东莞举办，会议聚焦凝聚态物理、半导体材料、微电子器件前沿领域，搭建学术交流平台，供海内外学者、技术研发人员分享科研成果、洞悉行业前沿、拓展科研思路，深化学术研讨，推动科研成果产业转化。现诚挚邀请国内外高校、科研院所专家及产业界同仁参会交流。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：凝聚态物理

非常规超导

拓扑量子系统

统计物理学

量子物相，量子模拟

纳米磁性，纳米材料

纳米物理与技术

新能源材料

强相关系统和机器学习

固态量子信息与计算

扭曲双层和多层石墨烯体系

低维和人工微结构物理

多铁物理与量子磁学拓扑

计算凝聚态物理及其应用

软凝聚态物理及其交叉科学

量子人工智能

Track 2：半导体材料

新型半导体材料开发

纳米材料与二维材料应用

半导体材料表征技术

晶体生长与材料制备

材料缺陷与界面工程

功能材料与复合材料

先进沉积与蚀刻工艺

晶圆加工与制造技术

材料可靠性与失效分析

材料创新在半导体器件中的应用

Track 3：微电子器件

半导体材料创新

纳米电子器件

有机电子技术

功率器件设计

集成电路设计

传感器技术发展

柔性电子器件

微电子制造工艺

量子电子器件

光电子器件研究

高频电子器件

新型存储器件

低功耗电子设计

热管理技术

器件可靠性分析

……

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与会议秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系会议秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。