2026材料物理、固体物理与软物质物理国际会议（MPSSPSMP 2026）

2026 International Conference on Materials Physics, Solid State Physics, and Soft Matter Physics（MPSSPSMP 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师

【重要信息】

网址：www.global-meetings.com/mpsspsmp

会议地点：宜昌，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

（投稿主题请注明：MPSSPSMP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

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【论文收录】

1.向MPSSPSMP 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MPSSPSMP 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026材料物理、固体物理与软物质物理国际会议（MPSSPSMP 2026）将在中国宜昌召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会，分享他们在“材料物理”、“固体物理”、“软物质物理”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，诚邀您到场参加，共同交流。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：材料物理

核物理

量子力学

光电材料

光电子学

材料热力学

原子物理学

固态物理学

微电子材料

原子物理学

固体物理学

结构和物性

半导体物理

材料制备技术

材料工程基础

电工电子技术

材料物理和结构

材料物理和化学

光电技术及其应用

纳米材料和纳米技术

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

题目二：固体物理

力学

热学

声学

电磁学和光学

固体原子论

晶体的结合与晶体结构

晶体的倒格子空间与衍射理论

原子振动与格波理论

固体电子论

金属电子论

固体能带论

固体电子输运理论

主题三：软物质物理

液晶物理

光学性质

流变学性质

聚合物物理

链结构与构象

凝聚态结构与相行为

力学性质与流变学

胶体物理

胶体粒子的相互作用

胶体分散体系的稳定性

胶体的自组装行为

生物膜物理

生物膜的结构与组成

生物膜的力学性质

生物膜的通透性与物质转运

凝胶物理

凝胶的形成机制

凝胶的结构与性能

凝胶的刺激响应性

显微镜技术

光散射技术

流变学测量技术

热分析技术

统计物理理论

分子动力学模拟

量子力学计算

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组墨老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MPSSPSMP 2026+通讯作者姓名+墨老师推荐（否则无法确认您的稿件）