2026年集成电路设计、制造工艺与材料科学国际会议（ICDMPMS 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuit Design, Manufacturing Process and Materials Science（ICDMPMS 2026）

●重要信息

会议地点：福州，中国

会议网址：www.confs-online.com/icdmpms

截稿时间：以官网时间为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

投稿邮箱：icbmire_info@126.com【投稿主题请注明：ICDMPMS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐，享优先审稿和投稿优惠】

审稿周期：投稿后2-3个工作日左右！

出版检索：Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar，目前检索稳定！

更多学术会议信息，学生投稿/团队投稿/团队参会优惠，欢迎咨询会议老师！

●会议简介

2026年集成电路设计、制造工艺与材料科学国际会议（ICDMPMS 2026）计划在中国福州举行。会议将围绕“集成电路设计、制造工艺与材料科学”相关领域展开讨论，旨在为相关研究方向的专家学者及企业发展人提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向ICDMPMS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICDMPMS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征稿主题（以下主题包括但不限于）

主题一：集成电路设计

数字集成电路设计技术

模拟与混合信号集成电路设计

射频集成电路设计

功率集成电路设计

存储器集成电路设计

专用集成电路设计

系统级芯片架构与设计

芯粒与异构集成设计

低功耗集成电路设计技术

高性能集成电路设计

可测性设计与设计for测试

集成电路设计自动化

集成电路物理设计

集成电路时序分析与验证

集成电路信号完整性设计

集成电路电源完整性设计

集成电路可靠性设计

集成电路安全设计

人工智能芯片设计

量子集成电路设计探索

主题二：制造工艺

硅基集成电路制造工艺

先进光刻技术

刻蚀工艺技术

薄膜沉积技术

化学机械平坦化

掺杂与离子注入技术

互连与介质工艺

工艺集成与流程优化

先进封装技术

三维集成制造工艺

晶圆制造与测试

良率提升与缺陷控制

工艺器件仿真与建模

工艺窗口与稳定性

特色工艺开发

化合物半导体工艺

柔性电子制造工艺

微机电系统工艺

制造环境控制

绿色制造与环保

主题三：材料科学

半导体材料物理与性能

硅基材料与工程

化合物半导体材料

宽禁带半导体材料

低维半导体材料

先进栅介质材料

金属互连材料

低介电常数材料

高介电常数材料

光刻胶与工艺材料

衬底与外延材料

封装材料与技术

热管理材料

半导体纳米材料

磁性材料与自旋电子

铁电与压电材料

半导体材料表征技术

材料缺陷与可靠性

计算材料学应用

材料回收与循环利用

其他相关主题

●投稿方式

1.投稿全文：请将英文稿件全文直接上传至icbmire_info@126.com

投稿主题请注明：ICDMPMS 2026+通讯作者姓名+宋老师推荐（否则无法确认您的稿件）

2.投稿摘要：只做报告不发表论文的作者只需提交摘要到邮箱。

3.参会旁听：不投稿仅参会旁听，不作任何展示。

4.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组宋老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任，涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.学生作者或多篇投稿有优惠。

●<, /b>联系方式