2027年医疗器械、图像与信息工程国际会议（MDII 2027）
发布时间：2026/09/20
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2027年医疗器械、图像与信息工程国际会议（MDII 2027）
2027 International Conference on Medical Devices, Imaging and Information Engineering（MDII 2027）
基本信息
简称：MDII 2027地点：中国·广州
会议官网：www.metting-cloud.com/mdii
收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等
联系人：张老师 电话/微信：199 8054 5614
医学技术的发展正在推动医疗器械、医学影像与信息工程之间形成更加紧密的协作关系。2027年医疗器械、图像与信息工程国际会议（MDII 2027）将在中国·广州举行，会议将围绕医疗设备研发、医学图像处理、医疗信息系统以及智能医疗技术等内容展开讨论，关注数字技术在临床辅助与医疗工程中的应用。
会议为医学工程、信息科学、计算机技术及相关专业研究人员提供交流空间，重点探讨医疗设备智能化、医学影像分析、医疗数据处理、人机交互和智能诊疗辅助等研究方向，促进工程技术与医疗应用之间的成果转化与经验分享。
一、征稿范围
医疗器械方向：医疗器械设计、医疗设备研发、医疗仪器、智能医疗设备、医学检测设备、监护设备、治疗设备、康复设备、手术设备、可穿戴医疗设备、生物医学仪器、医疗设备控制、医疗设备可靠性、医疗设备安全、医疗器械材料、医疗器械制造、医疗机器人、便携式医疗设备、医疗设备维护、医疗器械工程医学图像方向：医学图像处理、医学图像分割、医学图像配准、医学图像增强、医学图像重建、医学图像识别、医学图像分类、医学影像分析、CT图像、MRI图像、超声成像、医学视觉、三维医学成像、医学图像融合、医学图像压缩、医学图像检索、医学影像组学、医学图像智能诊断、医学图像可视化、医学影像计算
信息工程方向：医疗信息系统、医学信息学、健康信息管理、医疗大数据、医疗数据分析、电子病历、医院信息化、医疗人工智能、机器学习、深度学习、医学知识图谱、医疗数据安全、远程医疗、智慧医疗、数字医疗、医疗信息平台、医疗数据挖掘、智能医疗决策、医疗物联网、健康信息服务
参会方式
旁听参会：不投稿、不进行报告，仅参加会议交流。汇报参会：提交摘要并进行10–15分钟口头报告。
投稿参会：提交全文，经审核录用后收录论文集，并统一提交数据库检索。
投稿方式
会议面向相关领域公开征集原创学术论文，投稿论文须采用英文撰写，按照会议指定模板排版，建议篇幅为4–15页，包含正文、图表及参考文献。投稿论文将进行同行评审，通常于投稿后3–7个工作日左右反馈审稿结果。投稿渠道：请将英文论文以Word格式发送至投稿邮箱，或通过会议官网进行提交。邮件主题请注明“MDII 2027投稿”。
联系方式：
来源/发布：www.metting-cloud.com/mdii
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