2026年网络通信、电磁学与先进半导体国际会议(NCEAS 2026)

会议地址：株洲

最终截稿以及会议时间：以官网为准（抓紧投稿！延期投稿请联系组委会老师）

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2026年网络通信、电磁学与先进半导体国际会议(NCEAS 2026)将在中国株洲举行，旨在汇聚全球领域内的研究人员、工程师和学者，共同探讨最新的研究成果及技术进展。该会议将涵盖网络通信、电磁学与先进半导体等多个方向，是一个促进学术交流、加强行业合作、推动科研成果转化为实际应用的重要平台。同时，会议将特设专题讲座，由各领域内的杰出专家主讲，涵盖前沿技术、市场趋势、未来挑战等内容。

（以下主题包括但不限于）

主题一：网络通信

计算机网络与通信

移动通信和无线技术

通信网络及其管理

网络工程与安全

信息安全算法与协议

5G移动通信

计算通信

智能通信/信息安全

多媒体通信框架

协作学习

新兴无线/移动应用

信息隐藏与检测

深度学习算法

图像处理和信号处理

信息管理系统

分布式计算

网络协议与拥塞控制

卫星与空间通信

通信软件和服务

主题二：电磁学

电磁理论

电磁教育

电磁场计算

电磁测量

电磁包装

器件和电路的电磁建模

材料的电磁特性

EMC / EMI /电磁脉冲

逆散射

超材料

相控阵和自适应阵

印刷和共形天线

雷达截面和渐近技

随机和非线性电磁学

反射器天线

生物磁学

大脑振荡和网络连接

脑磁图描记术等

主题三：先进半导体

极紫外光刻（EUV）技术

3D集成电路及其制造工艺

先进封装与测试技术

半导体制造工艺优化与自动化

量子点与量子比特控制

量子密码学与安全通信

量子网络与互联网

量子计算硬件与芯片设计

新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料）

先进CMOS技术

高效功率半导体器件

纳米尺度电子器件

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索。

*投稿方式：

1. 英文投稿：请将英文稿件全文（WORD+PDF）直接上传至会议组邮箱如需翻译请联系龙老师.

投稿主题请注明:NCEAS 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

1. 投稿参会

2. 付费参会：不投稿仅参会听会，不作任何展示；

3. 口头报告：演讲10-15分钟。