2025集成电路、电子信息与计算机科学国际会议(EICS 2025)
发布时间:2025/10/10
2025集成电路、电子信息与计算机科学国际会议(EICS 2025)
2025 International Conference on Integrated Circuits, Electronic Information and Computer Science(EICS 2025)
【会议亮点】
1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社
2、有ISSN、ISBN号
3、高录用|快见刊
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、核心期刊、普刊等其他资源请咨询会议墨老师
【重要信息】
网址:www.global-meetings.com/eics
会议地点:银川,中国
截稿时间:2025年11月20日(延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师)
邮箱:con_218@163.com(投稿主题请注明:EICS 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师!
【论文收录】
1.向EICS 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。EICS 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
2025集成电路、电子信息与计算机科学国际会议(EICS 2025)将在中国银川召开。会议致力于为研究人员、科学家、工程师和学者提供交流的机会,分享他们在“集成电路”、“电子信息”、“计算机科学”领域的经验和创新研究。为国内外的专家学者提供一个交流研究成果、分享最新科技信息、探讨未来发展趋势的平台,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,诚邀您到场参加,共同交流。
【征文主题】
(以下主题包括但不限于)
主题一:集成电路
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
半导体自旋物理与拓扑现象
半导体纳米与器件
宽/窄的带隙半导体
化合物半导体
磁性半导体
有机半导体
光电和光伏器件
半导体物理学
半导体量子计算
微波光子器件物理
半导体材料与器件可靠性
半导体制造与应用
新兴半导体技术
先进光刻胶
题目二:电子信息
集成电路设计与集成系统
电子信息工程
信息通讯技术
半导体器件
微电子技术
高频技术和通讯网络
数字信号处理
电力电子技术
传感器技术
信息遥感技术
主题三:计算机科学
计算机与电路设计
计算机工程设计
计算机程序设计
微处理器
嵌入式系统
软件工程
计算机视觉与虚拟现实
多媒体与人机交互
控制系统
信号与图像处理
信息海洋技术
【投稿说明】
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组墨老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:EICS 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
【联系方式】
会议官网:www.global-meetings.com/eics
邮箱:con_218@163.com
投稿主题请注明:EICS 2025+通讯作者姓名+墨老师推荐(否则无法确认您的稿件)
QQ咨询:2580953988
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“EICS 2025”)
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