2026年集成电路与先进材料国际会议（ICAMIC 2026）
2026 International Conference on Advanced Materials and Integrated Circuits

大会信息

会议简称：ICAMIC 2025

大会时间：以官网为准

大会地点：中国·天津

截稿时间：以官网为准

审稿通知：投稿后2-5日内通知

会议官网：www.iacamic.com

投稿邮箱：iacamic @sub-paper.com

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知请联系组委会老师

会议主题

先进材料：

结构材料

功能性材料

柔性电子材料

生物材料

仿生材料

能源材料

硅材料

智能材料

三维材料

微纳材料

半导体材料

高分子材料

可再生材料

集成电路：

VLSI设计与制造

半导体器件和电路

并行和分布式计算

测量技术和仪器

测试与可靠性

传播理论和系统

传感和传感器网络

单片机技术

地理信息系统

低功耗和采集技术

电磁兼容

电动汽车技术

电工技术

电机及电器

电力电子及其应用

电力和能源电路

电力系统及其自动化

电力系统可靠性和安全性

电力系统通信

电路仿真与建模

电路与系统

电能质量和电磁兼容性

电气工程中的计算智能

电子设计自动化

【研究领域包括但不限于以上主题】

会议简介

         在全球科技迅速发展的背景下，先进材料与集成电路技术已成为推动各行各业创新的核心驱动力。2026年先进材料与集成电路国际会议将于今年在天津召开，这是一场汇聚全球顶尖科学家、工程师及行业领袖的学术盛宴。

         本次大会以“创新驱动，芯材共进”为主题，旨在探讨先进材料和集成电路领域的最新研究成果及其在现实生活中的应用。会议将覆盖一系列关键议题，包括但不限于：半导体材料的进步、新型电子器件的设计与制造、微纳加工技术，以及这些技术如何促进下一代集成电路的发展。

         天津作为中国北方重要的科技创新与制造业基地，拥有雄厚的产业基础、活跃的科研生态和优越的区位优势，为此次会议提供了理想的举办环境。参会者不仅能通过主题演讲、专题讨论会和海报展示等形式获取前沿知识，还能亲身体验这座融合港口文化、工业遗产与现代都市活力的城市的独特魅力。

         此外，会议还将设立特别环节，鼓励年轻学者和研究生分享他们的研究成果，并与领域内的专家进行深入交流。这不仅促进了跨学科的合作，也为未来的技术突破奠定了坚实基础。

         我们诚邀来自世界各地的专业人士参与这一重要活动，共同探索先进材料与集成电路的无限可能，携手推进技术创新，共同塑造未来的科技版图。无论是寻找合作伙伴，还是渴望学习最新的行业趋势，这里都将为您提供一个独一无二的平台。让我们齐聚天津，共同见证科技力量带来的变革。

参与方式

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

论文提交

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“作者姓名+联系方式+投稿。”

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

检索与出版

评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索

费用说明

1、会议稿件费用包含出版、一本纸质版论文集；

2、收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”；

3、学生投稿可优惠200元/篇，凭学生证或其他能证明身份文件；

联系方式

组委会：白老师

TEL：19522126617（微信同号）

QQ：2784981077

E-mail：19522126617@163.com