2026低温技术、新材料与加工技术国际会议(LTTNMPT 2026)
2026 International Conference on Low Temperature Technology, New Materials and Processing Technology(LTTNMPT 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

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●重要信息

会议地点：沈阳，中国
会议截稿时间：2026年9月12日
会议召开时间：2026年9月27日（暂定）

截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）

【邮件主题请附言：LTTNMPT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐】，否则无法确认您的稿件

接受/拒稿通知：投稿后3-5天左右
会议出版：IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录：EI , CPCI，Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库

●会议简介
2026低温技术、新材料与加工技术国际会议在中国沈阳召开。会议旨在为从事低温技术、新材料与加工技术领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会

●论文收录

所有向LTTNMPT 2026提交的所有投稿都均以全英文书写，稿件须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表，并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题

（以下主题包括但不限于）
主题一：低温技术
制冷工程方向

低温工程方向

热泵技术方向

新型制冷剂与环保技术方向

制冷与热泵系统的仿真与控制方向

低温生物医学技术方向

制冷设备的测试与优化方向

特殊制冷机械与空调方向

制冷低温与食品冷冻冷藏方向
主题二：新材料
磁阻导体及其存储应用

智能电力系统中的材料创新

新型半导体材料及器件

石墨烯及二维材料在电子器件中的应用

光伏材料的创新与发展

纳米电子学及纳米材料

纳米材料在电磁干扰屏蔽中的应用

环保型电子材料

智能传感器中的材料革新

柔性电子材料的新发展

高性能磁性材料的研发

可降解材料在电子设备中的应用

高功率电子设备材料创新

MEMS传感器的材料技术

高性能MEMS材料的挑战

电子器件的先进热界面材料

电子材料的热管理

先进电气设备与新材料应用

材料工艺与优化

磁性材料

复合材料

可拉伸电子材料
主题三：加工技术
金属材料

金属加工

材料表征

金属基复合材料

金属表面工程

纳米结构材料

材料的建模与仿真

●投稿方式

1.直接将您的文章（以word文档形式），投至组委会邮箱

（邮件主题请附言：LTTNMPT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐），如需翻译，请联系大会叶老师！

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日)-告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件需为原创且未曾发表过，不接受一稿多投。

3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.文章至少6页，请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿请附言：LTTNMPT 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐，否则无法确认您的稿件。