2026应用物理学、材料应用与半导体技术国际会议（APMAST 2026）

2026 International Conference on Applied Physics, Materials Applications, and Semiconductor Technology（APMAST 2026）

会议地点：西安，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/apmast

邮箱:icipse_info@163.com（备注肖老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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●会议简介

2026应用物理学、材料应用与半导体技术国际会议（APMAST 2026）定在中国西安举行。旨在为从事应用物理学、材料应用与半导体技术的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向APMAST 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。APMAST 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：应用物理学

凝聚态物理与新材料

物理学与应用物理学

核物理

声/电/光/热学

原子物理学

固体物理学

结构和物性

电工电子技术

半导体物理

光电子学

光电技术及其应用

核电子学

核技术及应用

振动、噪声及其控制

电声技术

电路原理及分析

量子电子信息学

光量子信息学

空间科学与技术

主题二：材料应用

材料的变形与断裂

材料加工

电子与电工材料

机械材料

航空材料

塑性研究

高性能材料

材料建模

工艺技术类

结构类

材料成型与设计

能源材料

工业材料

机械材料

矿产资源

涂料、腐蚀与表面工程

主题三：半导体技术

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

相变存储器（PCM）

磁阻存储器（MRAM）

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件

高性能计算芯片

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:APMAST 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/apmast

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