褰撳墠浣嶇疆锛棣栭〉 >> 会议信息 >> 医学

2025年健康大数据、医疗器械与生物学国际会议(HBDMDB 2025)

鍙戝竷鏃堕棿锛2025/09/15

2025年健康大数据、医疗器械与生物学国际会议(HBDMDB 2025)

2025 International Conference on Health Big Data, Medical Devices, and Biology (HBDMDB 2025)

会议地点:丽江,中国

会议时间:以官网为准

网址:www.global-meetings.com/hbdmdb

邮箱: sk_dhaei@163.com (备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明:HBDMDB 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

● 会议简介

2025年健康大数据、医疗器械与生物学国际会议(HBDMDB 2025)将在中国丽江举行。会议旨在为从事健康大数据、医疗器械与生物学研究的专家学者、研究人员提供一个平台,分享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和讨论,推动学术成果产业化合作。会议邀请国内外高校、科研机构、企业家等相关人员专家学者参加交流! 

● 论文收录

向HBDMDB 2025提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。HBDMDB 2025所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

(主题包括但不限于)

医疗数据和医疗信息化

医疗数据安全

医疗保健服务和健康信息学

生物医学数据挖掘

远程医疗与大数据

精准医疗与大数据

基因组学大数据

全生命周期个人健康大数据

疾病风险数据库

医学影像大数据

异数据库关联的大数据疾病网络

临床大数据模糊识别算法

大数据保险

患者医疗数据云与分级诊疗

医疗物联网

临床决策支持系统

云计算

可穿戴技术与传感器

医学诊断计算

医用超声仪器

医用电子仪器

激光医疗仪器

生物传感器

心电设备

呼吸设备

可穿戴设备

脑机接口

康复设备

生物相容性材料

生物仿生材料

组织工程与再生医学材料

纳米生物材料

生物材料3D打印

生物芯片

人工器 官与移植技术

组织工程支架的设计与制造

生物力学与仿生学

 

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱:sk_dhaei@163.com

2.审稿流程:作者投稿 - 稿件收到确认(1个工作日)- 初审(1-3工作日) - 告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

● 联系方式

会议官网:www.global-meetings.com/hbdmdb

邮箱:sk_dhaei@163.com(备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠)

投稿主题请注明:HBDMDB 2025+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)

电话咨询:17162863232(微信同号)

QQ咨询:3771563441


(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“HBDMDB 2025”)

鏉ユ簮/鍙戝竷锛歸ww.global-meetings.com/hbdmdb

鐩稿叧浼氳鎺ㄨ崘
鐩稿叧鏈熷垔鎺ㄨ崘
鐩稿叧浼氳淇℃伅
灏忚创澹锛氬鏈細璁簯鏄鏈細璁煡璇㈡绱㈢殑绗笁鏂归棬鎴风綉绔欍傚畠鏄細璁粍缁囧彂甯冧細璁俊鎭佷紬澶氬鏈埍濂借呭弬鍔犱細璁佹壘浼氳鐨勫弻鍚戜氦娴佸钩鍙般傚畠鍙彁渚涘浗鍐呭瀛︽湳浼氳淇℃伅棰勬姤銆佸垎绫绘绱€佸湪绾挎姤鍚嶃佽鏂囧緛闆嗐佽祫鏂欏彂甯冧互鍙婁簡瑙e鏈祫璁紝鏌ユ壘浼氭湇鏈烘瀯绛夋湇鍔★紝鏀寔PC銆佸井淇°丄PP锛屼笁濯掕仈鍔ㄣ
缁煎悎鎺ㄨ崘鍖

瀛︽湳绉戠爺缃戝潃瀵艰埅锛430+绔欙紝瀹氬埗瀛︽湳涔︾

2025骞存暟鎹瀛︿笌鏅鸿兘绯荤粺鍥介檯浼氳(DSI.

绗洓灞婃暟鐞嗙粺璁′笌缁忔祹鍒嗘瀽鍥介檯瀛︽湳浼氳 (MS.

绗笁灞婁俊鎭寲鏁欒偛涓庝汉宸ユ櫤鑳藉浗闄呭鏈細璁紙IC.

绗簲灞婃娴嬫妧鏈笌鏅鸿兘绯荤粺鍥介檯瀛︽湳浼氳锛圖TI.

2025 骞寸浜屽眾浜氭床鏅鸿兘鐢电綉锛岀豢鑹茶兘婧愪笌搴.

2025骞碔EEE绗洓灞婂厛杩涚殑鐢靛瓙銆佺數姘斿拰缁.

2025骞寸鍥涘眾鍏堣繘鐨勭數鍔涚郴缁熷拰鑳芥簮宸ョ▼鍥介檯.

绗簲灞婄幆澧冩薄鏌撲笌娌荤悊鍥介檯瀛︽湳浼氳 (ICEP.

2025骞寸浜屽眾IEEE浜氭床鍏堣繘鐢垫皵涓庣數鍔涘伐.

绗竷灞婃按鍒╀笌鍦熸湪寤虹瓚宸ョ▼鍥介檯瀛︽湳浼氳锛圚CC.

绗簲灞婄數瀛愰氫俊涓庤绠楁満绉戝鎶鏈浗闄呭鏈細璁紙.

2025骞碔EEE绗簩灞婁簹澶绠楁妧鏈侀氫俊涓.

绗簩灞婇仴鎰熸妧鏈笌鍥惧儚澶勭悊鍥介檯瀛︽湳浼氳锛圧ST.

2025骞碔EEE绗叓灞婄畻娉曪紝璁$畻涓庝汉宸ユ櫤鑳.

2026宓屽叆寮忕郴缁熴佺Щ鍔ㄩ氫俊涓庤绠楀浗闄呬細璁紙.

绗簲灞婄數瀛愪俊鎭伐绋嬩笌鏁版嵁澶勭悊鍥介檯瀛︽湳浼氳锛圗.

绗竷灞婃柊鏉愭枡涓庢竻娲佽兘婧愬浗闄呭鏈細璁紙ICAM.

2026骞寸浜斿眾浜戣绠椼佽绠楁満瑙嗚鍜屽浘鍍忓鐞.

2026骞寸浜斿眾浜氭床绠楁硶銆佽绠椾笌鏈哄櫒瀛︿範鍥介檯.

2026骞碔EEE绗叚灞婂厛杩涚數姘旓紝鐢靛瓙涓庤绠.

2026骞碔EEE绗叓灞婅蒋浠跺伐绋嬪拰璁$畻鏈虹瀛.

2026 骞寸涓夊眾璁$畻锛屾満鍣ㄥ涔犱笌鏁版嵁绉戝鍥.

2026骞碔EEE绗竷灞婅绠楋紝缃戠粶涓庣墿鑱旂綉鍥.