2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议(ICSICE 2026)
发布时间:2026/01/08
2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议(ICSICE 2026)
2026 International Conference on Semiconductors, Integrated Circuits, and Electromagnetics(ICSICE 2026)
【会议亮点】
1、IEEE、SPIE、ACM等权威出版社
2、有ISSN、ISBN双刊号
3、录用率高|见刊快
4、团队/学生投稿优惠!!!
5、SSCI/SCI、中文核心、省级期刊等其他资源请咨询会议组老师
6、可口头汇报/旁听
会议地点:上海,中国
截稿时间:以官网为准(早投稿!早录用!早出版!)
网址:www.global-meetings.com/icsice
邮箱:ei_icamt@126.com(投稿主题请注明:ICSICE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐,否则无法确认您的稿件)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天内!
●会议简介
2026年半导体、集成电路与电磁学国际会议(ICSICE 2026)定在中国上海举行。会议将围绕半导体、集成电路与电磁学相关领域展开讨论,旨在为从事半导体、集成电路与电磁学研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向ICSICE 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICSICE 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:半导体
3D堆叠和封装技术
模仿人脑的计算架构
存算一体
分布式AI计算框架
碳基和化合物半导体
碳纳米管的电子应用
高频和高功率应用
热特性和散热技术
柔性电子和可穿戴设备
先进存储技术
高性能计算芯片
相变存储器(PCM)
磁阻存储器(MRAM)
3D NAND和ReRAM
非易失性存储的新型材料
高密度和高速存储阵列
高性能片上网络(NoC)
自适应电路设计
电源管理和热处理技术
先进工艺节点
神经网络专用芯片(ASIC/FPGA)
氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)器件
主题二:集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
集成电路安全
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
先进封装技术,如TSV,CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
主题三:电磁学
电磁理论
电磁教育
电磁场计算
电磁测量
电磁包装
逆散射
超材料
反射器天线
生物磁学
相控阵和自适应阵
印刷和共形天线
雷达截面和渐近技
随机和非线性电磁学
大脑振荡和网络连接
脑磁图描记术
器件和电路的电磁建模
材料的电磁特性
EMC / EMI /电磁脉冲
其他相关主题
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:ei_icamt@126.com
投稿主题请注明:ICSICE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
2. 审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务,请联系会议组江老师。
2.论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重,否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。
4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
5.投稿主题请注明:ICSICE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
●联系方式
会议官网:www.global-meetings.com/icsice
邮箱:ei_icamt@126.com(备注江老师推荐享优先审稿和投稿优惠)
投稿主题请注明:ICSICE 2026+通讯作者姓名+江老师推荐(否则无法确认您的稿件)
电话咨询:17162867270(微信同号)
QQ咨询:3896770362
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICSICE 2026”)
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