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2026世界智能材料技术大会

发布时间:2026/04/29

为搭建全球材料智能领域产学研用深度交流合作平台,促进前沿技术成果转化,推动产业协同升级,2026世界智能材料技术大会将于2026年8月7-9日在银川举办。本届会议聚焦"人工智能+材料"深度融合核心,突出"智能化赋能"主线,涵盖材料智能设计、制备、应用、检测全流程创新,兼顾技术前沿探索与产业实际需求,推动全球材料智能领域专家、企业、科研机构协同合作,构建"研发—转化—应用—迭代"的完整产业生态,助力产业升级与高质量发展。

会议内容涵盖智能材料的性能表征、自适应结构和智能系统、智能材料传感器与转换器、压电材料、铁电材料、磁致伸缩材料、电致伸缩材料、水凝胶、形状记忆合金、高分子智能材料、发光,显色智能材料、智能仿生、生物材料与医疗器件、智能纳米材料、人工智能材料、智能陶瓷材料、4D打印材料、结构健康检测、自修复材料共十八个分论坛。会议拟邀请全球范围内从事智能材料领域的专家学者、工程技术人员、研发人员共赴盛会,分享最新的科研咨询和前沿技术,通过深度广泛的交流推动智能材料技术的进步和科研成果转化与合作 ,寻找智能材料领域新的突破点和发展方向。

会议将安排全体报告,主题报告,邀请报告,口头报告以及墙报展示活动。同期设置青年科学家论坛以及******墙报奖、******演讲风采奖,鼓励下一代青年学者勇于创新,积极参与交流互动,展现自我。

大会组委会热诚邀您的加入!与全球材料智能领域的顶尖专家、同行翘楚齐聚银川,共探技术前沿、共商合作大计、共促产业发展,携手推动智能材料技术迈向新高度,为全球产业升级与可持续发展贡献力量!

 

Chairs of Scientific Committee

学术委员会主席

周海俊 (Haijun Zhou),西安建筑科技大学

杨槐 (Huai Yang),北京大学

江安全 (Anquan Jiang),复旦大学

孙玉文 (Yuwen Sun),大连理工大学

蒋建中 (Jianzhong Jiang),福耀科技大学/浙江大学

 

Scientific Committee Members

大会学术委员会委员

Jalil Ali, Universiti Teknologi Malaysia (UTM), Malaysia

Luigi Maria Galantucci, Polytechnic University of Bari, Italy

Katarzyna Majewska, Institute of Fluid-Flow Machinery, Polish Academy of Sciences, Poland

Osman Adiguzel, Firat University, Turkey

张强强 (Qiangqiang Zhang),兰州大学

兰伟 (Wei Lan),兰州大学

张虎林 (Hulin Zhang), 太原理工大学

张秋禹 (Qiuyu Zhang),西北工业大学

高微微 (Weiwei Gao),浙江大学

杨变 (Bian Yang),西安理工大学

谢素超 (Suchao Xie),中南大学

魏刚 (Gang Wei),上海交通大学医学院附属瑞金医院

郝玉琳 (Yulin Hao),中国科学院金属研究所

李伟 (Wei Li), 西安电子科技大学

孟令杰 (Lingjie Meng),西安交通大学

辛锋先 (Fengxian Xin),西安交通大学

刘夫锋 (Fufeng Liu),天津科技大学

张绍晴 (Shaoqing Zhang),中国海洋大学

袁晓明 (Xiaoming Yuan),燕山大学

焦鹏程 (Pengcheng Jiao),浙江大学

王长国 (Changguo Wang),哈尔滨工业大学

梁飞 (Fei Liang),西北工业大学

张阿方 (Afang Zhang),上海大学

胡万彪 (Wanbiao Hu),云南大学

谭小俊 (Xiaojun Tan),北京航空航天大学

陈韦 (Wei Chen),浙江理工大学

杜永洪 (Yonghong Du),重庆医科大学

刘阳 (Yang Liu),哈尔滨工业大学

王明利 (Mingli Wang),燕山大学

唐龙光 (Longguang Tang),浙江大学

李文龙 (Wenlong Li),山东第一医科大学 (山东省医学科学院)

刘记立 (Jili Liu), 武汉理工大学

白涌滔 (Yongtao Bai),重庆大学

高阳 (Yang Gao),中国农业大学

陆遥 (Yao Lu),南方医科大学珠江医院

张翠萍 (Cuiping Zhang),解放军总医院

赵存宝 (Cunbao Zhao),石家庄铁道大学

杜学敏 (Xuemin Du),中科院深圳技术研究院

牛刚 (Gang Niu),西安交通大学

谌烈 (Lie Chen),南昌大学

马春蕊 (Chunrui Ma),西安交通大学

吴文柽 (Wencheng Wu),电子科技大学

 

Organizing Committee Members

大会组织委员会委员

Qiangqiang Zhang (张强强)、Fengxian Xin (辛锋先)、Yang Liu (刘阳)、Pengcheng Jiao (焦鹏程)、Fei Liang (梁飞)、Bian Yang (杨变)、Wanbiao Hu (胡万彪)、Afang Zhang (张阿方)、Afang Zhang (张阿方)、Qiuyu Zhang (张秋禹)、Wei Chen (陈韦)、Lingjie Meng (孟令杰)、Yonghong Du (杜永洪)、Wei Lan (兰伟)、Weiwei Gao (高微微)、Haijun Zhou (周海俊)、Suchao Xie (谢素超)、Mingli Wang (王明利)、 Minggang Xia (夏明岗)、Jili Liu (刘记立)、Longguang Tang (唐龙光)、Gang Niu (牛刚)、Chunrui Ma (马春蕊)、Jianzhong Jiang (蒋建中)、Lie Chen (谌烈)、Xuemin Du (杜学敏)、Mingli Wang (王明利)、Cuiping Zhang (张翠萍)、白涌滔 (Yongtao Bai)、Wencheng Wu (吴文柽)

 

联系方式:

参会联系人:

郭老师(Amy Guo)

手机/微信: 15140408741

E-mail:amy@flcevent.com

参展联系人:

徐老师

手机/微信: 15524786830

E-mail:nancy@flcevent.com

来源/发布:2026世界智能材料技术大会

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