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2026半导体技术、集成电路设计与集成系统国际会议（STICDIS 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Technology, Integrated Circuit Design, and Integrated Systems（STICDIS 2026）

会议地点：石家庄 ，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

网址：www.global-meetings.com/sticdis

邮箱:eeicds@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明: STICDIS 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●会议简介

2026半导体技术、集成电路设计与集成系统国际会议（STICDIS 2026）定在中国石家庄 举行。旨在为从事半导体技术、集成电路设计与集成系统研发的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向STICDIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。STICDIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：半导体技术

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

智能制造

3D半导体器件技术

3D堆叠和封装技术

高性能片上网络（NoC）

自适应电路设计

电源管理和热处理技术

先进工艺节点

神经网络专用芯片（ASIC/FPGA）

模仿人脑的计算架构

存算一体

分布式AI计算框架

碳基和化合物半导体

碳纳米管的电子应用

高频和高功率应用

热特性和散热技术

柔性电子和可穿戴设备

先进存储技术

相变存储器（PCM）

磁阻存储器（MRAM）

3D NAND和ReRAM

非易失性存储的新型材料

高密度和高速存储阵列

氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）器件

高性能计算芯片

主题二：集成电路设计

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

集成传感器设计

微细加工工艺

集成电路设计与制造

超大规模集成电路（VLSI）

片上系统（SoC）设计

低功耗设计技术

集成电路测试与验证

射频集成电路（RFIC）

电源管理集成电路（PMIC）

数字信号处理器（DSP）与应用

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

射频前端设计与优化

模拟、数字、混合和射频电路设计

低功耗工具和设计技术

时序逻辑电路设计

(互补金属氧化物半导体)组合逻辑门设计

储存器和阵列结构设计

超大规模集成设计

主题三：集成系统

硅/锗器件和器件物理

有机半导体器件的建模和仿真

测试、容错、可靠性和建模

互联，低介电常数，高介电常数和其他处理技术

集成电路计算机辅助设计技术、可制造性设计

信号去噪和处理

高度集成的前端电路和器件

通信用集成电路

集成电路和系统的物理设计

高度集成的前端电路和器件

光通信集成电路

光电集成电路与系统的物理设计

无线系统设备和电路

光电集成与器件的制造、加工、封装与测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

无线系统的设备和电路

生物启发和神经形态计算的设备、硬件和方法

集成电路及器件的制造、处理、封装、测试技术

电子设计自动化

数字处理器中的数据通路

嵌入式/多处理器系统

硬件-软件协同设计和协同验证

●提交论文

1. 文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“STICDIS 2026+通讯作者姓名”（否则无法确认您的稿件）。投稿邮箱：eeicds@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

2. 如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

3. 若要发表论文需全文投稿，篇幅建议6-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过官网要求的页数需缴纳超页费。

4. 审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。

5. 投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:STICDIS 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

●联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/sticdis

邮箱：eeicds@163.com（备注詹老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

来源/发布：www.global-meetings.com/sticdis