2026年半导体材料、电子器件与信息工程国际会议（ISMEDE 2026）

2026 International Conference on Semiconductor Materials, Electronic Devices and Information Engineering（ISMEDE 2026）

征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高

IEEE、SPIE、ACM等权威出版社 | 高效见刊 | 检索稳定

ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠

●重要信息

会议地点：珠海，中国

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会徐老师咨询）

会议网址：www.global-meetings.com/ismede

投递邮箱：conmie_info@163.com【投稿请附言：ISMEDE 2026+通讯作者姓名+徐老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后2-3个工作日左右

如需文章翻译、润色等服务请联系会务徐老师微信/电话：15680829715，协助/加急录用！

*优质期刊推荐：

【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；

【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；

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●会议简介

2026年半导体材料、电子器件与信息工程国际会议（ISMEDE 2026）定于中国珠海举行。会议将围绕“半导体材料、电子器件与信息工程”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

●论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，稳定检索！

●征文主题（以下主题包括但不限于）

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术/3D半导体器件技术

传感器/全集成自动化/自动检测

模拟电子

通信工程

电能处理

信号处理

传播模拟

电力电子

嵌入式系统

电路和电子

微波和毫米

电子器件技术

纳米机电系统

风力发电设备

数字电子技术

电子电气工程

电池管理系统

电力电子和能源系统

激光技术及电光学应用

调制、编码和信道分析

高速数字系统的信号完整性设计

计算机继电集成光学和电光设备

......

●投稿须知

1.投稿论文需全英文稿件，严格按照模板排版稿件，不得少于6页。

2.文章需原创且从未公开发表，可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。

3..投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

★注意：投稿前请安排一位作者添加会务【徐老师微信号：15680829715】，方便及时沟通和跟进论文状态。

●参会方式

1.申请口头报告者须提交摘要至大会邮箱审核，报告时长10分钟左右，摘要不予出版；

2.听众参会无需提交材料，请联系会务组注册，即可参会旁听。

注意：注册费包含一名参会者的邀请函、参会（汇报）证明、会议通知等材料费用

●联系方式

会议秘书：徐老师

电话咨询：15680829715（微信同号）

QQ咨询：1347638002

会议官网：www.global-meetings.com/ismede

投递邮箱：conmie_info@163.com（投稿请附言：ISMEDE 2026+通讯作者姓名）

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】