2026年材料计算与模拟仿真国际会议（MCSIC 2026）

2026 International Conference on Materials Calculation and Simulation（MCSIC 2026）

【会议亮点】

1、IEEE、IOP、SPIE等权威出版社

2、有ISSN、ISBN号

3、高录用|快见刊

4、团队/学生投稿优惠！！！

5、其他资源请咨询会议朝老师：SCI、SSCI、AHCI、中文核心、普刊

6、可口头汇报/旁听

【重要信息】

网址：www.confs-online.com/mcsic

会议地点：太原，中国

截稿时间：2026年1月1日（延期投稿者/咨询相关会议 请联系大会老师）

邮箱：eiconfer_in@163.com（投稿主题请注明：MCSIC 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐，否则无法确认您的稿件）

接受/拒稿通知：投稿后3-5天内！

更多优质学术会议、投稿优惠、投稿事项、优先审核请咨询老师！

【论文收录】

1.向MCSIC 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MCSIC 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

【大会简介】

2026年材料计算与模拟仿真国际会议（MCSIC 2026）将在中国太原召开。本次会议旨在汇聚全球范围内相关领域的研究人员、科学家、工程师与学者，共同探讨前沿科学技术与创新应用，推动学术交流与产学研合作。会议将展示最新研究成果、交流技术经验、展望未来发展方向，为与会者提供一个高水平的国际化学术平台。我们诚挚邀请海内外专家学者踊跃参与，携手促进该领域理论创新、技术突破与产业应用。

【征文主题】

（以下主题包括但不限于）

主题一：材料计算

计算设计高强韧合金

高温陶瓷

热电材料

超材料

光伏材料

半导体

磁性/拓扑材料

逆向材料设计

电子尺度计算

原子尺度模拟

主题二：模拟仿真

仿真工具和语言

离散时间仿真

复杂系统建模与仿真

蒙特卡罗模拟

分布式仿真

仿真优化

数学建模

基于Agent的建模

动态建模

连续和离散方法

时间序列分析

动力学仿真与分析

应力应变仿真与分析

结构优化与拓扑优化

热力学仿真与传热分析

多尺度多物理场耦合仿真

智能系统传感器

车辆动态性能仿真

计算机辅助几何的设计和仿真

【投稿说明】

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。如需翻译服务，请联系会议组朝老师。

2.论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.文章至少6页。请根据格式模板文件编辑您的文章。学生作者或多篇投稿有优惠。

4.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

5.投稿主题请注明:MCSIC 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐（否则无法确认您的稿件）

【联系方式】

会议官网：www.confs-online.com/mcsic

邮箱：eiconfer_in@163.com

投稿主题请注明:MCSIC 2026+通讯作者姓名+朝老师推荐（否则无法确认您的稿件）

电话咨询：19048054623（微信同号）

QQ咨询：3941869550

（您将在第一时间得到回复，添加时请备注“MCSIC 2026”