2026年微电子、集成电路与柔性电子国际会议（MICFE 2026）

2026 International Conference on Microelectronics, Integrated Circuits, and Flexible Electronics（MICFE 2026）

●会议信息

截稿时间：以官网为准（延期投稿者请联系大会老师咨询）

地点：武汉

投稿主题请注明: MICFE 2026+通讯作者姓名+唐老师推荐（备注可享优先审稿和投稿优惠）

接受/拒稿：投稿后3个工作日内

●会议简介

2026年微电子、集成电路与柔性电子国际学术会议（MICFE 2026）定在中国武汉举行。旨在为微电子、集成电路与柔性电子领域的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●投稿说明

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：微电子学

电子科学与技术

微电子科学与工程

模拟电子线路

数字电路

高频电子线路

信号与系统

通信原理

电磁学

电磁场与电磁波

固体物理和半导体物理

微电子学

光电子学

集成电路设计

光纤通信

热力学与统计物理学

材料科学等

主题二：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题三：柔性电子

柔性显示器

柔性传感器

柔性储能器件

柔性逻辑与存储器件

柔性导体与互联

有机柔性电子

无机柔性电子

杂化/复合材料柔性电子等

●推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。