2026年仪器仪表与半导体材料国际会议（ICISM 2026)

2026 International Conference on Instrumentation and Semiconductor Materials  （ICISM 2026）

会议地点：沈阳，中国

截稿时间：以官网为准

网址：www.global-meetings.com/icism

邮箱: ei_yiwjkk@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

投稿主题请注明:ICISM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）

● 会议简介

2026年仪器仪表与半导体材料国际会议（ICISM 2026）将在中国沈阳举行。会议旨在为从事仪器仪表与半导体材料研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果转化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流！

● 论文收录

向ICISM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICISM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

● 征文主题

（主题包括但不限于）

精密仪器与机械

测量控制与计算机

传感器、元器件与先进材料

常见仪器仪表（如电子、温度、压力、光学、流量、力学仪表等）

光纤传感与光通信技术

光学仪器与技术

电子测量仪器及系统

集成电路测量技术与仪器

电磁感测技术与机器人

智能传感与微系统

半导体器件应用

二极管

LD和LED中的位错 半导体异质结构

光耦合器

基于半导体结构的红外、绿光和蓝紫色脉冲激光器

集成锁模激光系统在半导体光子集成电路中

微机电系统制造与技术

平行传输中的迁移率

新型先进计量解决方案

量子半导体建模中的非线性问题

边缘发射半导体激光器横向模式工程的新方法

薄异质结构的光学性质

垂直传输

光耦合器

光电池

量子半导体

● 提交论文

1. 直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

投稿邮箱：ei_yiwjkk@126.com

2.审稿流程：作者投稿 - 稿件收到确认（1个工作日）- 初审(1-3工作日) - 告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

● 投稿说明

1. 本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2. 稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过, 不接受一稿多投。 作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3. 请根据格式模板文件编辑您的文章。

4. 文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5. 只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

● 联系方式

会议官网：www.global-meetings.com/icism

邮箱：ei_yiwjkk@126.com（备注张老师推荐享优先审稿和投稿优惠）

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电话咨询：17162863232（微信同号）

QQ咨询：3771563441

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