2026机电工程、动力学与多功能材料国际会议（MEEDMM 2026）

2026 International Conference on Mechanical and Electrical Engineering, Dynamics, and Multifunctional Materials（MEEDMM 2026）

会议地点：贵阳，中国

截稿时间：2026年5月31日（延期投稿者请联系大会老师咨询）

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●会议简介

2026机电工程、动力学与多功能材料国际会议（MEEDMM 2026）定在中国贵阳举行。旨在为从事机电工程、动力学与多功能材料的科研学者、技术人员及相关人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

●论文收录

向MEEDMM 2026提交的所有全文都可以用英语书写，并将发送给至少两名评审员，并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。MEEDMM 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表，并提交给Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar进行索引。

●征文主题

（主题包括但不限于）

主题一：机电工程

机电一体化控制

电子科学与工程

电路与系统

传感器和执行器

智能优化算法和应用

机械工程

微电子机械系统

电工与电子技术

运动控制

智能配用电与微电网

机电一体化系统

电气和电子技术

微电子技术电路分析

微电子制造工程信号处理

电路和系统

真空电子技术

自动控制系统

传感器系统

主题二：动力学

工程热物理学

热能工程

动力机械和工程

流体机械和工程

暖通空调、空调和制冷

电力系统和自动化

高电压和绝缘技术

电机和电气

电气工程理论与新技术

电力电子和电力驱动

智能电网技术

电力系统管理

制造自动化

精密自动化

信息自动化

生物医学自动化

化工自动化和仪器仪表

热能动力及控制

工程热物理

锅炉技术

动力机械设计

热力发电厂

热工过程自动化

动力机械与车辆工程

主题三：多功能材料

材料科学

金属及合金材料

能源材料

纳米材料

环境协调材料

生物医学材料

聚合物科学与技术

聚合物及复合材料

材料物理与结构性

材料热力

半导体

量子力学

微电子材料

功能材料

纳米材料与纳米技术

材料的力学性能

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

固体物理学

●提交论文

1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱，我们收到后会第一时间回复您。

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2.审稿流程：作者投稿-稿件收到确认（1个工作日）-初审(1-3工作日) -告知结果（接受/拒稿），越早投稿越早收到文章结果。

●投稿说明

1.本会议官方语言为英语，投稿者务必用英语撰写论文。

2.稿件应为原创作品，未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

3.请根据格式模板文件编辑您的文章。

4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。

5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

6.投稿主题请注明:MEEDMM 2026+通讯作者姓名（否则无法确认您的稿件）