2026年软件工程与电子材料国际会议（SEEM 2026）--  融合创新，智创未来

地点: 中国·长沙

官网：www.icseem.cn

邮箱：seem@sub-paper.com

大会亮点

聆听来自世界各地的顶尖专家分享最新研究成果

参与互动研讨会，深入交流科研心得

涵盖先进电子材料的设计与制备、软件定义网络(SDN)等多个前沿领域

搭建国际化平台，推动跨学科合作与技术转化

征稿主题

软件工程:

自动控制、软件维护、需求工程、软件重用、软件管理、模型工程、软件架构设计、人工智能与识别、再造与逆向工程、嵌入式软件与应用、编程语言和软件工程、模型驱动的架构和工程等。

电子材料:

介电材料、磁性材料、光电材料、集成电路、压电和铁电材料、高性能半导体材料、无线传感器网络材料、用于光电器件的光子材料等。

参与方式

旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。

提交指南

全英文稿件，请发送至seem@sub-paper.com

邮件标题格式：“作者姓名+联系方式+投稿”

如果仅作报告，无需发表文章，请将摘要投递到组委会邮箱；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。

费用说明

会议稿件费用包含出版费、一本纸质版论文集。

收费均可开具国家税务总局统一的正规全电发票，可开“会议注册费”或“版面费”。

学生投稿享有特别优惠，需提供学生证或其他能证明身份的文件