2026年微电子技术、传感器与自动化检测国际会议（IMTSA 2026）

2026 International Conference on Microelectronics Technology, Sensors and Automated Testing（IMTSA 2026）

●重要信息

会议官网：www.confs-online.com/imtsa

截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

会议地点：佛山，中国

投递邮箱：icmla_conference@163.com【投稿请附言：IMTSA 2026+通讯作者姓名+蒋老师推荐】，否则无法确认您的稿件。

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右。

* 高录用，权威出版！超稳检索！

更多学术会议投稿、团队/学生专属优惠，及国内外核心期刊咨询，请联系会议秘书蒋老师！

【核心期刊&普刊推荐】

● 国际顶刊资源：

1. SCI：涵盖各分区期刊，精准匹配研究方向

2. SSCI/A&HCI：社会科学，艺术人文领域优质刊源

3. EI Compendex：工程索引权威期刊/会议

● 国内核心期刊&普刊：

1. 北大核心，科技核心最新版目录期刊

2. 高质量普刊（知网/万方/维普收录），国际英文期刊安排

●论文收录

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定！

●会议简介

2026年微电子技术、传感器与自动化检测国际会议（IMTSA 2026）将在中国佛山举行。IMTSA 2026汇聚全球微电子技术、先进传感与自动化检测领域的顶尖学者、工程师及产业专家，共同探讨新型半导体材料与器件、MEMS传感器设计与集成、智能检测系统与工业自动化等前沿议题。会议将聚焦集成电路工艺、多功能传感器、机器视觉检测及智慧工业测控等关键方向，致力于构建跨学科交流与产学研深度融合的高端国际平台，推动微电子技术与自动化检测系统的协同创新，为智能制造与精密测量领域提供前沿技术支撑。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：微电子技术

先进半导体器件与工艺

模拟/混合信号集成电路设计

射频集成电路与毫米波芯片

功率半导体与能源电子芯片

微电子封装与系统集成

芯片可靠性设计与测试

低功耗与高能效芯片技术

人工智能芯片架构设计

生物医学微电子芯片

开源芯片与敏捷设计

微电子材料创新

Track 2：传感器

新型敏感材料与传感机理

MEMS/NEMS传感器设计

柔性可穿戴传感器

仿生传感与神经形态感知

微型化光谱与成像传感

传感器自校准与补偿技术

多模态传感器融合

极端环境传感器技术

无线无源传感器

传感器边缘智能处理

传感器可靠性提升

传感器标准化与测试

Track 3：自动化检测

工业视觉检测算法优化

无损检测新技术应用

在线实时监测系统设计

芯片-传感器-检测系统协同

工业4.0智能检测产线

智慧医疗检测设备

智能仪器与测控装置

机器人化自动检测平台

多传感器协同检测

检测数据融合与诊断

检测过程数字化管理

自动化检测标准体系

检测系统安全认证

预测性维护技术集成

重大工程检测案例

......

●投稿说明

1.论文应为原创文章且从未公开发表，投稿论文需全英文，请严格按照模板的格式修改文章格式，文章不得少于6页。

2.如需翻译润色服务，请联系会议秘书蒋老师，学生作者或多篇投稿有优惠。

3.作者可通过Turnitin或其他查询系统查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

4.投稿文章流程：投稿→审稿→录用→缴费→【注册参会】→见刊→论文集→检索。

●参会方式

1.口头报告：参会汇报请与大会秘书联系，提交报告题目及摘要以供审核。（摘要不出版）

2.听众参会：欢迎联系大会秘书完成注册，以听众身份参会。无需提交摘要或海报，可全程聆听会议报告。

●联系方式

组委会：蒋老师

电话咨询：15680824672（微信同号）

QQ咨询：3761629232

会议官网：www.confs-online.com/imtsa

大会邮箱：icmla_conference@163.com（投稿备注：IMTSA 2026+通讯作者姓名）

【添加获投稿优惠、优先审稿，及后续会议通知、见刊和检索等】