时间：2025 年 12 月 12-14 日（周五-周日）

地点：中国·杭州

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【会议背景】

聚焦半导体技术、光电信息科学与光学工程三大领域前沿动态，深耕跨学科交叉融合方向，搭建国内外顶尖学者、科研团队与青年研究者的高端学术对话平台。旨在打破学科壁垒、激发创新思想碰撞，推动基础研究突破与关键技术攻关，促进科研成果与产业需求精准对接，为半导体光电与光学工程领域的学术发展、技术应用及青年人才成长注入新动能。在此背景下，由浙江大学、华南理工

大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学联合发起，中国感光学会印刷技术专业委员会与新质力材料发展交流平台战略支持，潍科煜研（张家口）信息技术发展有限公司与镓钛新能(张家口)科技发展有限公司统筹承办，半导体光电信息与光学工程创新研讨会即将盛大启幕。

【会议议程】

12.12（周五）开启注册通道、搭建学术矩阵、展商搭建

12.13（周六）主论坛、青衿论道、全国大学生半导体光电与光学工程创新挑战赛、学术晚宴

12.14（周日）研学参观、代表返程

【征稿主题】（不限于）

专题一：半导体光电材料与器件前沿

基础物理与新型半导体材料｜半导体纳米结构与量子器件｜先进光刻胶及半导体制造技术｜高效光电转换与光伏器件｜半导体照明技术｜新兴 3D 半导体器件技术

专题二：光电信息处理与智能感知

光电子学与光通信技术 | 光电信号获取与信息处理 | 激光传感与高精度光电探测 | 光电成像技术与仪器设计 | 纳米光电子与光能源转换材料 | 特种光纤激光技术 | 红外与太赫兹功能技术

专题三：光学工程技术与应用创新

量子光学与先进激光技术 | 集成光学与微纳光学器件 | 高性能光学传感器与测量技术 | 先进光学材料与新型功能元件 | 光存储与新一代光显示技术 | 生物医学光子学及应用

专题四：跨领域交叉与产业协同

光学工程与 AI 深度融合技术 | 半导体光电芯片集成封装工艺 | 光电智能装备（工业检测 / 自动驾驶感知）技术突破 | 产学研协同创新与成果转化路径 | 高速光学互连技术及系统应用

专题五：科研先锋创新攻坚专题

纳米材料与器件｜粉末冶金与增材制造｜智能材料与光电子器件｜磁性与陶瓷功能材料｜半导体光电与光学工程领域青年学者创新研究