2026装备自动化、半导体与先进制造国际会议（ICEASAM 2026）

1、本会设有学生/团队优惠，对于学生/团队友好！！！

2、高录用、快见刊！！！

3、普刊、核心期刊等其他资源也可咨询！！！

1.[大会信息]

2026 International Conference on Equipment Automation, Semiconductors, and Advanced Manufacturing

大会地点：昆明 

最终截稿时间：以官网为准（早投稿、早审核、早录用）

投稿备注：ICEASAM+姓名 享受优先审稿和优惠 

其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系组委会老师

2.[大会简介]

会议为来自国内外高等院校、科研机构、企业及相关行业的专家、教授、学者和工程师提供一个高水平的国际平台，促进高校、科研院所与行业之间的沟通与交流，推动产业整体水平的提升。会议内容将围绕装备自动化、半导体与先进制造等前沿课题进行全面深入的探讨，特别关注当前领域内的热点、焦点和难点问题，并总结国内外在该领域的最新研究进展和关键技术

3.[征稿主题]

（以下包括但不限于）

主题一：装备自动化

PID控制与先进控制技术、模型预测控制（MPC）、智能控制系统的设计与实现、传感器选择与集成、机器视觉技术、无线传感器网络（WSN）、机器人路径规划与控制、协作机器人（Cobot）应用。行为识别及其在制造中的应用

自动化生产线中的设备集成

机器人与机械手的协调、敏捷制造与快速部署、远程监控技术的发展、设备管理系统的设计、能源管理与优化

主题二：半导体

材料科学、半导体自旋物理与拓扑现象、半导体纳米与器件、宽/窄的带隙半导体、化合物半导体、磁性半导体、有机半导体、先进光刻胶、光电和光伏器件、半导体物理学、半导体量子计算、半导体材料与器件可靠性、半导体制造与应用、新兴半导体技术、3D半导体器件技术、传感器、全集成自动化、自动检测

主题三：先进制造

光电子制造技术及其应用、制造系统中的光学测量与检测、智能制造系统中的光学成像和视觉识别技术、先进制造系统中的光学传感器、智能机器人在先进制造中的应用与协作、基于物理仿真的先进制造工艺优化

4.[投稿说明]

1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“会议名+作者姓名”

2.只汇报不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱

3.发表论文需全文投稿，文章至少六页（按照模板格式，带图和参考文献）学生作者或多篇投稿有优惠

4.投稿之后2-5个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们

5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用

5.[会议出版]

所有投稿都必须先经过2-3位专家审稿，评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版，最终提交EI、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate检索

6.[参会形式]

1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。

2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。

3.投稿参会