2026材料物理、复合材料与能源工程国际会议(ICMPCM 2026)
发布时间:2026/04/24
2026材料物理、复合材料与能源工程国际会议(ICMPCM 2026)
2026 International Conference on Materials Physics, Composite Materials, and Energy Engineering(ICMPCM 2026)
征稿主题范围广 | 高效审核 | 录用率高
ISSN/ISBN双刊号 | 团队/学生投稿优惠
SCI/SSCI/EI国外核心期刊资源推荐
国内核心、三大网普刊等其他发表资源
●重要信息
会议地点:成都,中国
会议截稿时间:2026年5月29日
会议召开时间:2026年6月14日(暂定)
截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早审核、早录用)
接受/拒稿通知:投稿后3-5天左右
会议出版:IEEE、SPIE、IOP等权威出版社
会议收录:EI , CPCI,Google Scholar, CrossRef, ResearchGate等数据库
●会议简介
我们诚挚地邀请各位专家学者参加2026材料物理、复合材料与能源工程国际会议,会议将于2026年在中国成都举行。会议将吸引顶尖的研究人员和从业者,就材料物理、复合材料与能源工程的最新发展进行报告和交流,亦将关注如何将研究成果转化为实际应用,推动产业升级和可持续发展。
●论文收录
所有向ICMPCM 2026提交的所有投稿都均以全英文书写,稿件须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有被接受的论文将以会议论文集形式发表,并提交 EI 、CPCI、Google Scholar、CrossRef、ResearchGate 进行索引
●征文主题
(以下主题包括但不限于)
主题一:材料物理
聚合物基复合材料
纤维增强聚合物复合材料
纳米复合材料与混合高分子体系
聚合物复合材料中的界面与相间作用
功能性大分子与智能聚合物
导电与电活性聚合物
聚合物基结构材料
轻质高性能复合材料
多功能大分子材料
聚合物材料物理学
软物质物理学
聚合物固态物理学
玻璃化转变与松弛现象
聚合物分子迁移与扩散
物理老化与变形机制
聚合物材料断裂与疲劳
高分子材料热传导
软物质力学与动态行为
极端条件下聚合物物理学
主题二:复合材料
材料物理与结构
材料固态物理
光电聚合物材料
微电子与电子聚合物材料
半导体及聚合物基器件
超导与功能材料
能源相关聚合物材料
物理学导向材料设计
材料计算建模
跨学科材料研究
主题三:能源工程
新能源技术
太阳能工程
风能工程
氢能技术
可再生能源发电技术
电力传输与电力系统
能源转换技术
储能技术与系统
并网技术
智慧能源系统
低碳能源技术
智能电网
工业节能转型
超导能源传输
●投稿方式
1.直接将您的文章(以word文档形式),投至组委会邮箱,如需翻译,请联系大会叶老师!
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日)-告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件需为原创且未曾发表过,不接受一稿多投。
3.作者可通过Turnitin等查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
4.文章至少6页,请根据格式模板文件编辑您的文章。学生或团队多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
6.投稿请附言:ICMPCM 2026+通讯作者姓名+叶老师推荐,否则无法确认您的稿件。
会议官网:www.confs-online.com/icmpcm
投稿邮箱:ic_paper@126.com(备注:会议名+姓名)
大会秘书:叶老师
手机/微信:17162862552
QQ:3928825776
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