2024年人工智能与通信管理国际会议 (ICAICM 2024)
发布时间:2024/03/14
2024年人工智能与通信管理国际会议 (ICAICM 2024)
2024 International Conference on Artificial Intelligence and Communication Management(ICAICM 2024)
会议地点:天津,中国
网址:www.icaicm.com
邮箱:icaicm_info@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
●会议简介
2024年人工智能与通信管理国际会议(ICAICM 2024)将于2024年在中国-天津举行。ICAICM 2024会议主要围绕人工智能与通信管理展开,旨在为人工智能与通信管理领域的专家学者提供一个国际合作交流平台,分享研究成果,探讨存在的问题和挑战,探讨前沿技术。诚邀国内外相关高校和科研院所的科研人员、企业工程技术人员等参加会议。我们期待您的光临。
●论文收录
向ICAICM 2024提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。ICAICM 2024所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
人工智能算法
人工智能工具和应用哲学
人工智能和进化算法
分布式人工智能算法和技术
分布式人工智能系统和架构
人工智能工具的评估业务绩效管理
通信传输
网络和系统安全
网络通信
资产管理系统
商业智能和网络服务
电子商务和电子政务
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
投稿邮箱:icaicm_info@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
2.审稿流程:作者投稿-稿件收到确认(1个工作日)-初审(1-3工作日) -告知结果(接受/拒稿),越早投稿越早收到文章结果。
●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少4页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
●联系方式
会议官网:www.icaicm.com
邮箱:icaicm_info@163.com(备注詹老师推荐享投稿优惠)
电话咨询:16786905125(微信同号)
QQ咨询:1738651186
(您将在第一时间得到回复,添加时请备注“ICAICM 2024”)
2025年纺织科学、农业科学与包装技术国际会议(TSAA 【2025-9-22】 [注册参会]
2025年纺织工程、服装设计与材料学国际会议(TEFDM 【2025-9-22】 [注册参会]
2025服装设计、包装工程与轻化工程国际会议(FDPEL 【2025-9-23】 [注册参会]
2025纺织工程技术与食品加工技术国际会议(TETFPT 【2025-10-27】 [注册参会]
-
2025年两院院士增选有效候选人617
-
2025最新JCR分区及影响因子3563
-
好学术:科研网址导航|学术头条分1202
-
2025年国际期刊预警名单发布!1322
-
2025年中科院期刊分区表重磅发5111
-
中国科协《重要学术会议目录(203874
-
吉林大学校长张希:学术会议中的提2195
-
学术工作坊是学术会议的分支吗?深09-19
-
学术界工作室:知识生产新模式解析09-19
-
学科工作坊进阶升级新路径——工程09-19
-
学术工作报告的核心要素与实践路径09-19
-
学术会堂的使命是什么?——解析现09-19
-
如何把学术会议的知识装进口袋?这09-19
-
怎么查是不是SCI收录?科研新人09-19
-
EI会议论文真的能被稳定检索吗?09-19
-
邢台爱尔眼科医院 2053
-
成都知新世达会务服务有限公司 24044
-
长春新吉粮大酒店 17996
-
华中师范大学 18024
-
深圳中山泌尿外科医院 23034
-
平顶山市九九房地产开发有限公司 17986
-
International As 8098
-
APISE 20978
-
eeeis 24059
-
中国地质大学(武汉)管理学院 21215
-
蚌埠市会展中心 24195
-
台灣國立中央大學 23211
-
广州市香港科大霍英东研究院 23040
-
中国市场营销研究中心 21028
-
北京汇智河谷科技发展有限公司 18037
-
上海英致商务咨询有限公司 23056
-
cdtu_wang 18040
-
百奥泰国际会议(大连)有限公司 21020
-
天津科技大学 21159
-
WILL 2041