2026年大数据应用与模型工程国际会议 (EBDA 2026)
发布时间:2026/03/20
2026年模型工程与大数据应用国际会议 (EBDA 2026):探索未来技术的新篇章!
大会亮点
全球顶尖学者齐聚:汇聚世界各地的模型工程与大数据应用领域的顶尖学者、专家及行业领袖,共同探讨最新研究成果与未来发展方向。
跨学科交流平台:提供一个国际化平台,促进不同学科之间的深度对话与合作,推动模型工程和大数据技术的发展。
前沿议题覆盖:涵盖从模型构建到大数据处理与分析等多个核心领域,全面展示最新研究成果与实践经验。
会议信息
名称:2026年模型工程与大数据应用国际会议 (EBDA 2026)
地点:中国·铜仁
官网:https://www.confsflow.com/icimebda
投稿邮箱:icimebda@sub-paper.com
主要议题
模型工程:
模型
深度学习模型
模型验证和确认
数学模型与回归分析
预测方法和组合预测模型
建立模型预测市场的未来发展
大数据应用:
数据驱动
数据仓库
大数据算法
大数据和深度学习
多核计算和加速器
大数据和高性能计算
大数据网络基础设施
大数据移动应用程序
物联网大数据应用程序
参与方式
旁听参会:作为听众参加,无需提交论文或报告。
汇报参会:进行10-15分钟的口头报告演讲。
全文投稿:文章需全英文撰写,并发送至邮箱icimebda@sub-paper.com。邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。文章将发表在会议论文集中,并提交至EI Compendex等数据库检索。
论文提交指南
全文需全英文撰写,并发送至邮箱icimebda@sub-paper.com,邮件标题格式为“作者姓名+联系方式+投稿”。
如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页。
提交的文章将经过评审后收录于会议论文集,最终提交EI Compendex、Scopus和Inspec等数据库检索。
费用说明
收费项目可开具正规发票,支持“会议注册费”或“版面费”。
学生投稿可优惠,凭学生证或其他能证明身份文件。
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