2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议(SEECIS 2026)
发布时间:2025/11/27
【投稿优惠-稳定检索】2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议(SEECIS 2026)
2026 International Conference on Software Engineering, Electronic Circuits, and Intelligent Systems(SEECIS 2026)
截稿及会议时间以官网为准
官网:www.global-meetings.com/seecis
会议地点:南京,中国
邮箱:iangen_da@163.com
投稿主题请注明: SEECIS 2026+通讯作者姓名(否则无法确认您的稿件)
●会议简介
2026年软件工程,电子电路与智能系统国际会议(SEECIS 2026)将于2026年于中国南京召开。会议旨在为从事软件工程,电子电路与智能系统领域的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
●论文收录
向SEECIS 2026提交的所有全文都可以用英语书写,并将发送给至少两名评审员,并根据原创性、技术或研究内容或深度、正确性、与会议的相关性、贡献和可读性进行评估。SEECIS 2026所有被接受的论文将在会议记录中发表,并提交给Scopus和EI Compendex进行索引。
●征文主题
(主题包括但不限于)
软件工程:
软件架构
软件设计方法
软件领域建模
软件工程决策支持
软件测试技术
自动化的软件设计和合成
计算机工程
计算机软件
自动化的软件设计和合成
软件代理技术
电子政务工程
移动/无线计算/人工智能再造
逆向工程
设计与过程工程
科学/软件测试技术
软件重用和度量
电子电路:
码电子
模拟电子
微电子学
集成电路
光电子学
嵌入式系统
模拟电路与信号处理
生物工程电路与系统
生物医学电路与系统
电路与系统设计
通信电路与系统
电路仿真与建模
半导体器件和电路
数字电路与信号处理
设备仿真与建模
数字通讯
电子设计自动化
集成电路与系统设计
低功耗和采集技术
低功耗,射频设备和电路
线性和非线性电路与系统
多媒体系统与信号处理
神经网络电路与系统
纳米电子电路
光子和光电电路
电力和能源电路与系统
等其他相关主题均可投稿
●提交论文
1.直接将您的文章或摘要投到我们的会议邮箱,我们收到后会第一时间回复您。
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●投稿说明
1.本会议官方语言为英语,投稿者务必用英语撰写论文。
2.稿件应为原创作品,未在国内外刊物上发表过,不接受一稿多投。作者可通过Turnitin查询系统查重。涉嫌抄袭的论文将不被出版。
3.请根据格式模板文件编辑您的文章。
4.文章至少6页。学生作者或多篇投稿有优惠。
5.只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
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●联系方式
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