2026年材料工程、复合材料与结构力学国际会议（IMECSM 2026）

2026 International Conference on Materials Engineering, Composite Materials and Structural Mechanics（IMECSM 2026）

●重要信息

截稿时间：2026年10月24日（延期投稿请联系大会蒋老师）

召开时间/地点： 中国 · 厦门 | 2026年11月8日（暂定）

审稿周期：投稿后约3个工作日左右

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等数据库稳定检索

核心亮点：ISSN/ISBN双刊号 | 高录用 | 权威出版 | 检索稳定 | 符合评职、毕业、评优等要求 | 学生/团体投稿享优惠

** 如需发表SCI、SSCI、AHCI、中文核心期刊或国内三大网普刊，国际知网/谷歌普刊等刊物，欢迎咨询会务蒋老师，提供全品类精准匹配服务！

●论文收录

所有投稿均须经过2-3位组委会专家审稿。录用论文将提交IEEE、Springer、SPIE、ACM、IOP等权威出版社，以会议论文集形式出版，见刊后提交至Scopus、EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar检索，目前检索稳定。

●会议简介

2026年材料工程、复合材料与结构力学国际会议（IMECSM 2026）将于中国厦门举办，大会聚焦先进材料、复合材料制备、结构力学分析、力学性能表征、结构设计与工程应用等前沿方向，汇聚海内外高校、科研院所与产业界专家学者。会议设置主旨报告、专题分会与成果海报交流，旨在搭建高水平国际学术对话平台，分享最新研究进展，促进跨学科思想碰撞，推进产学研协同创新与国际科研合作，热忱欢迎相关领域科研工作者投稿参会。

●征文主题（以下主题包括但不限于）

Track 1：材料工程与先进材料

先进复合材料设计与制造

功能材料与智能材料

柔性电子材料与可变形结构

纳米材料与微/纳米结构材料

生物材料与仿生材料

能源材料与新能源材料

极端环境材料

半导体材料与光学/电子/磁性材料

绿色与可持续材料

超材料与超塑性材料

表面工程与涂层技术

材料成型工艺与设备

材料变形与断裂力学

Track 2：复合材料与多功能结构

纤维增强复合材料

聚合物基复合材料与金属基复合材料

陶瓷基复合材料与无机非金属基复合材料

纳米复合材料与杂化复合材料

智能与多功能复合材料

可持续复合材料与环保复合材料

复合材料界面与界面力学

复合材料损伤、断裂与疲劳

复合材料制造与加工工艺

复合材料增材制造（3D打印）

复合材料计算模拟与多尺度表征

复合材料结构健康监测

复合材料在航空航天/汽车/能源等领域的工程应用

Track 3：结构力学与工程应用

固体力学与结构力学基础理论

弹性力学、塑性力学与断裂力学

结构动力学与振动分析

计算力学与数值模拟方法

多物理场耦合力学分析

多尺度力学与跨尺度模拟

实验力学与先进测试技术

结构稳定性与屈曲分析

疲劳、损伤与寿命预测

冲击动力学与碰撞分析

结构优化设计与轻量化

智能结构与自适应结构

结构健康监测与损伤识别

极端环境下结构力学行为

结构力学在航空航天、土木、机械等领域的应用...

●投稿须知

1.会议官方语言为英语，请严格按模板格式排版，文章页数不少于6页。

2.如需翻译或润色服务，可联系会务蒋老师。

3.学生作者或多篇投稿可享注册优惠。

4.论文须为原创且未公开发表，禁止抄袭、一稿多投。投稿前请自行通过Turnitin查重，重复率过高导致的拒稿由作者自负，抄袭行为不予出版。

5.投稿流程：投稿→审稿→录用→缴费→注册参会→见刊→检索。

●参会方式

1.主讲嘉宾：申请主题演讲，由会务组审核。

2.口头演讲：申请口头报告，时间为10分钟左右。（参会名额有限，优先报名）

3.听众参会：不投稿仅参会，可旁听学习。