
2025年集成电路、微机电系统与传感器国际会议(ICMEMSS 2025)将在中国太原举行。会议旨在为从事”集成电路”、“微机电系统”与“传感器”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
会议信息
大会官网:www.confs-online.com/icmemss
大会地址:太原
最终截稿时间:以官网时间为准(延期投稿请咨询组委会田老师)
接受/拒稿通知:投稿后3个工作日左右
投稿邮箱:cq_committee@126.com【投稿请备注:ICMEMSS投稿+通讯作者姓名+田老师推荐,方便安排审稿,可享优惠价及优先审稿与录用权】
参会方式
1、全文参会(参会+全文发表+报告)
投递全文并参会,录用注册的文章发表在会议论文集上,提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录;
一篇文章的注册费含一位作者的参会(旁听)费用,如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT;
2、摘要参会(参会+摘要+报告)
投递摘要并参会,安排10分钟左右口头报告;
3、听众参会:无报告仅参会
注:会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。
文章出版
出版物:所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信:17162865530)。
收录检索:EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。
投稿须知:
1)稿件必须用英文书写,图片、表格、公式中不允许有外文出现;
2)稿件应按照模板标准排版且不少于6页;
3)论文应为原创且从未公开出版的,投稿内容应与主题相关,且有深度性,有创新性;
4)禁止抄袭;
5)禁止一稿多投。
大会主题(研究领域包括但不限于以下主题)
主题一:集成电路
高性能集成电路设计
数字电路设计
模拟电路设计
ADC/DAC设计
低功耗逻辑电路设计
FPGA架构设计
嵌入式处理器及系统设计
射频前端设计与优化
集成传感器设计
微细加工工艺
光刻技术
先进封装技术,如TSV,CuNCAP
集成电路的老化与故障分析
集成电路安全
集成电动汽车驱动系统的设计和优化
故障诊断与故障修复技术
主题二:微机电系统与传感器
THz和微波微系统
显示器、传感器和MEMS
能量收集和无线传感器
生物MEMS和生物医学传感器
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2025年第二届新媒体传播与法学1509
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2025年土木工程、抗震构造与材1508
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2025年现代化教育与文化传播国1324
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2025年食品科学与精准营养国际1151
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2025年第十二届工业工程与应用1048
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2025年机电一体化与电力电网国989
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2025年IEEE 第五届先进电915
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2025年神经形态计算与信号处理907
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2025年材料科学与土木工程国际859
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2025年物理、电磁学与半导体材850
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