2026年集成电路、微机电系统与传感器国际会议（ICMEMSS 2026）

2026 International Conference on Integrated Circuits, Micro Electro Mechanical Systems and Sensors（ICMEMSS 2026）

会议信息

大会官网：www.confs-online.com/icmemss

大会地址：太原

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会田老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿邮箱：cq_committee@126.com【投稿请备注：ICMEMSS投稿+通讯作者姓名+田老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权】

会议简介

2026年集成电路、微机电系统与传感器国际会议（ICMEMSS 2026）将在中国太原举行。会议旨在为从事”集成电路”、“微机电系统”与“传感器”研究的专家学者提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。

参会方式

1、全文参会（参会+全文发表+报告）

投递全文并参会，录用注册的文章发表在会议论文集上，提交EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等收录；

一篇文章的注册费含一位作者的参会（旁听）费用，如需汇报需准备10分钟左右的演讲及PPT；

2、摘要参会（参会+摘要+报告）

投递摘要并参会，安排10分钟左右口头报告；

3、听众参会：无报告仅参会

注：会后我们将开具发票、邀请函、参会证明等材料并发送给参会人员。

文章出版

出版物：所有被会议录用的英文稿件将会发表在会议论文集上, 更多详情请与我们联系(手机/微信：17162865530)。

收录检索：EI Compendex、CPCI、Scopus、CNKI、Google Scholar等。

投稿须知：

1）稿件必须用英文书写，图片、表格、公式中不允许有外文出现；

2）稿件应按照模板标准排版且不少于6页；

3）论文应为原创且从未公开出版的，投稿内容应与主题相关，且有深度性，有创新性；

4）禁止抄袭；

5）禁止一稿多投。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题一：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

主题二：微机电系统与传感器

THz和微波微系统

显示器、传感器和MEMS

能量收集和无线传感器

生物MEMS和生物医学传感器