2026年半导体、微电子与集成电路国际学术会议（ICSMIC 2026）

2026 International Conference on Semiconductors, Microelectronics, and Integrated Circuits（ICSMIC 2026）

会议信息

大会地址：佛山

最终截稿时间：以官网时间为准（延期投稿请咨询组委会唐老师）

接受/拒稿通知：投稿后3个工作日左右

投稿请备注：ICSMIC投稿+通讯作者姓名+唐老师推荐，方便安排审稿，可享优惠价及优先审稿与录用权

会议简介

在全球人工智能、物联网与新一代通信技术加速演进的时代背景下，半导体、微电子与集成电路作为信息产业的基石，正面临前所未有的发展机遇与挑战。面向先进制程、新型器件、智能芯片与异构集成等战略需求，如何以技术创新驱动集成电路性能跃升，以跨学科融合赋能半导体产业可持续发展，已成为全球学术界与产业界共同关注的焦点议题。

2026年半导体、微电子与集成电路国际学术会议（ICSMIC 2026）旨在搭建一个跨学科、跨国界的高端学术交流平台，聚焦半导体器件与物理、集成电路设计与EDA、微电子制造与封装等核心议题，汇聚全球半导体、微电子、集成电路及相关领域的专家学者与产业界代表，共同探讨后摩尔时代集成电路技术的创新路径与产业未来。

投稿须知

1. 论文必须是英语稿件，不得少于6页（中文投稿可提供专业翻译服务）；

2. 本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过；

3. 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。论文全文重复率不超过20%；

4. 涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；

5. 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要；

6. 论文模板下载及投稿指引：请前往大会官网首页。

大会主题（研究领域包括但不限于以下主题）

主题1：半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术等

主题2：微电子学

电子科学与技术

微电子科学与工程

模拟电子线路

数字电路

高频电子线路

信号与系统

通信原理

电磁学

电磁场与电磁波

固体物理和半导体物理

微电子学

光电子学

集成电路设计

光纤通信

热力学与统计物理学

材料科学等

主题3：集成电路

高性能集成电路设计

数字电路设计

模拟电路设计

ADC/DAC设计

低功耗逻辑电路设计

FPGA架构设计

嵌入式处理器及系统设计

射频前端设计与优化

集成传感器设计

微细加工工艺

光刻技术

先进封装技术，如TSV，CuNCAP

集成电路的老化与故障分析

集成电路安全

集成电动汽车驱动系统的设计和优化

故障诊断与故障修复技术

推荐资源

1. 国内/国际普刊

2. 国内核心（北核/科核）、国际核心（SCI/SSCI/AHCI/EI/Scopus）

3. 专著/教材  主编/副主编

4. 发明专利/实用新型专利

5. 大学学报

6. 教育部高教司协同育人课题

更多资源详情请联系会议老师获取。