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2026年智能材料、形状记忆合金与自修复材料国际学术会议（SMSAS 2026）
发布时间：2026/06/29
349
会议简介
SMSAS 2026将在贵阳举行。贵阳在大数据与新材料融合发展方面表现突出，为智能材料领域的学术交流提供了创新环境。
本届会议聚焦智能材料的响应机制、形状记忆合金的相变行为及自修复材料的损伤恢复机理，探讨压电材料、磁致伸缩材料、电活性聚合物等功能材料的设计与应用。议题还包括4D打印技术、仿生智能结构、结构健康监测系统等前沿方向。会议将展示智能材料在航空航天、生物医学、柔性电子等领域的创新应用案例。
大会信息
会议全称： 2026年智能材料、形状记忆合金与自修复材料国际学术会议
会议简称： SMSAS 2026
收录检索： EI Compendex、Scopus、Inspec、CNKI、Google Scholar
大会地点： 中国·贵阳
出版优势： 高录用率 · 权威出版 · 稳定检索
刊号资质： ISSN/ISBN双刊号
优惠政策： 团队投稿/学生投稿享专属优惠
征稿主题
会议主题包括但不限于以下方向：
智能材料： 压电材料、磁致伸缩材料、电活性聚合物、电致变色材料、光敏材料、智能响应机制
形状记忆合金： 镍钛合金、铜基合金、铁基合金、相变行为、热弹性马氏体相变、形状记忆效应、超弹性
自修复材料： 微胶囊自修复、本征自修复、可逆共价键、超分子自组装、自修复机理、损伤检测与修复
其他与智能材料、形状记忆合金及自修复材料相关的主题均可投稿。
参与方式
旁听参会： 不投稿、不参与演讲及展示，仅聆听学术交流。
汇报参会： 提交摘要，进行10–15分钟口头报告演讲。
投稿参会： 文章收录于会议论文集，出刊后统一提交数据库检索。
检索与出版
所有投稿经2–3位组委会专家严格审稿，录用后以会议论文集形式出版。出版后提交至EI Compendex、Scopus、Inspec等权威数据库检索。
优质期刊推荐：
【SCI/SSCI/A&HCI/EI】精准匹配研究方向，涵盖各分区、各领域顶刊；
【国内核心】北大核心、科技核心最新目录期刊；
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论文提交指南
全文投稿：
稿件须为全英文，Word格式；
可投至会议邮箱或官网；
邮件标题格式：作者姓名 + 联系方式 + 投稿；
摘要投稿（仅作报告）：
无需发表文章者，请将摘要投递至组委会邮箱。摘要无严格格式要求，需包含标题、内容、关键词、作者信息。篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。
电话/微信： 185-8152-0396
QQ： 3959598883
官方邮箱： smsas@confsflow.com
会议官网： www.confsflow.com/smsas
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