[ 会议基本信息 ]
会议名称（中文）： 2009年国际构装技术研讨会（IMPACT）
会议名称（英文）： IMPACT 2009 
所属学科： 工程与技术科学基础学科　 
 
会议类型： 国际会议 
会议论文集是否检索： 不详 
开始日期： 2009-10-21
结束日期： 2009-10-23
所在国家： 中华人民共和国 
所在城市： 台湾省   台北市 
具体地点： 台北南港展览馆
主办单位： 台湾工业技术研究所（ITRI）
协办单位： 国际微电子与封装技术协会
承办单位： 
议题： 
[ 组织结构 ]
会议主席： 
组织委员会主席： 
程序委员会主席： 
会议嘉宾：
 
[ 重要日期 ]
摘要截稿日期： 2009-6-7
全文截稿日期： 
论文录用通知日期
 
交修订版截止日期： 
[ 会务组联系方式 ]
联系人： Ms.Yaffy Liu
联系电话： +886 3 317 7272 #402
传真： +886 3 317 9077
E-mail： service@impact.org.tw
通讯地址： Taiwan Printed Circuit Association (TPCA)
邮政编码： 
会议新闻(共0条新闻）： 
 
会议注册费： 
会议网站： http://www.impact.org.tw/2009/General/
会议背景介绍：     为提升台湾电子行业的竞争力，义守大学、台湾工业技术研究所（ITRI）、台北IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）、国际微电子与封装技术协会（IMAPS）、台湾表面贴装技术协会（SMTA）和台湾印刷电路板协会（TPCA）再度合作，共同举办第四届国际构装技术研讨会（IMPACT 2009）。主办方预计IMPACT 2009主题"IMPACT您的未来：集成、效率与生态友好"将带来联合、高效率的绿色技术。为此，主办方希望它能引发知识讨论和深刻影响。今年，TTMA（台湾热管理协会）参与本次会议，将吸引热管理、冷却技术和节约能源领域的众多论文。此外，IMPACT 2009将与台湾电路板、电子组装与绿色科技国际展览会（TPCA Show）协同举行。TPCA Show将于2009年10月21日至23日在台北南港展览馆举行。观众不仅可参加会议，还有机会出席该重要展会。 
征文范围及要求： Advanced and Emerging Packaging Technology
Nanotechnology & Interconnection
Thermal Management
Advanced Materials, Process & Equipment
Advanced Sensor & Microsystems Technology
Modeling, Testing & Design
Materials, Equipment and Process
Test, Quality, Inspection and Reliability Technology
Build-up/HDI and Embedded Technology
Electro Deposition and Electrochemical Processing Technology
Surface Mounting and Assembly Technology
Advanced and Emerging Technology

 
会议视频： 
 
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